可川新材料申请薄膜镀铝复合集流体专利,有效避免产品卷曲或开裂
创始人
2026-06-25 12:22:03

国家知识产权局信息显示,可川新材料技术(淮安)有限公司;苏州可川电子科技股份有限公司申请一项名为“一种薄膜镀铝复合集流体及其制备方法”的专利,公开号CN122267201A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本发明公开了一种薄膜镀铝复合集流体及其制备方法,涉及集流体技术领域。本发明先对基膜进行低温等离子处理以引入羟基,再浸入至含酰腙键中间体A的改性液中,经加热环氧开环交联形成含动态共价键的改性基膜;随后通过磁控溅射与真空蒸镀在基膜两面沉积微米级铝层,最后经磁场辅助梯度热处理优化铝层晶粒取向并细化晶粒;其中的动态共价键层通过含氮官能团与铝原子形成配位键提升界面结合强度,动态共价键与交联网络赋予基膜优良稳定性及电解液阻隔能力;磁场辅助与梯度热处理协同优化铝层导电和机械性能,还释放膜内应力,有效避免产品卷曲或开裂。本发明制备的一种薄膜镀铝复合集流体具有导电性能好、高界面结合以及电化学稳定性优异的效果。

天眼查资料显示,可川新材料技术(淮安)有限公司,成立于2023年,位于淮安市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,可川新材料技术(淮安)有限公司参与招投标项目10次,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可11个。

苏州可川电子科技股份有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18789.7282万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州可川电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目29次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息170条,此外企业还拥有行政许可27个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

上一篇:谁将摘得“首款上市AI药物”桂冠?

下一篇:没有了

⚠️
本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布,如涉及侵权,请及时联系我们,发送链接至2697952338@QQ.COM,我们将第一时间进行核实与删除处理。

相关内容

热门资讯

礼来公司(Eli Lilly)... 一、公司概况礼来公司(Eli Lilly and Company,NYSE股票代码:LLY)创立于1...
星巴克:全球咖啡巨头的挑战、转... 一、公司概况星巴克公司(Starbucks Corporation,NASDAQ: SBUX)成立于...
耐克公司深度分析:全球运动品牌... 公司概况耐克公司(Nike, Inc.,NYSE: NKE)成立于1964年(原名Blue Ribb...
可口可乐公司深度分析:全球饮料... 公司概况可口可乐公司(The Coca-Cola Company,NYSE: KO)成立于1886年...
可川新材料申请薄膜镀铝复合集流... 国家知识产权局信息显示,可川新材料技术(淮安)有限公司;苏州可川电子科技股份有限公司申请一项名为“一...
谁将摘得“首款上市AI药物”桂... (来源:中国医药报) 转自:中国医药报 扫码畅读“数智医药”专题 □ 杜若朴 对全球生物医药行业而言...
半年46亿热钱涌入,脑机接口的... 《证券时报》报道显示,据不完全统计,2026年前5个月,中国脑机接口领域的融资事件超30起,融资总额...
博通公司:全球半导体与基础设施... 公司概况博通公司(Broadcom Inc.,纳斯达克代码:AVGO)是全球领先的半导体和基础设施软...
《自然》刊文再质疑微软量子计算... IT之家 6 月 25 日消息,据路透社报道,科学期刊《自然》最新刊发的一篇评论文章,对微软去年宣称...
暴涨1398%!美光Q3狂赚1... 芯东西(公众号:aichip001) 作者 | 刘煜 编辑 | 陈骏达 芯东西6月25日报道,今日,...