国家知识产权局信息显示,此芯科技集团有限公司申请一项名为“一种系统级芯片的功耗仿真方法”的专利,公开号CN122174761A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本申请提供了一种系统级芯片的功耗仿真方法,其中,该方法包括:获取针对系统级芯片的预设案例、所述系统级芯片在运行所述预设案例时每个知识产权核的工作状态以及所述系统级芯片的工况参数,所述工作状态用于体现所述知识产权核是否参与运行所述预设案例;根据所述预设案例、每个知识产权核的所述工作状态和所述工况参数,仿真得到所述系统级芯片在运行所述预设案例时的周期波形文件;通过功耗仿真工具来按照每个知识产权核的所述工作状态和所述工况参数对所述周期波形文件进行功耗仿真,以得到周期仿真功耗波形。
天眼查资料显示,此芯科技集团有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1311.8105万人民币。通过天眼查大数据分析,此芯科技集团有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯