荣耀今年的新机量越来越丰富，前面新增了Power系列、WIN系列，还有众多新版本，逐步实现全面覆盖。仅从已推出的机型，荣耀拥有6大系列，覆盖到折叠屏、直板机，配置从入门到旗舰均有，而且类型丰富，比如电竞手机、影像手机、户外手机等。荣耀用最短的时间，让手机业务成为前列，毕竟拥有众多自研核心技术加持，让各大新机优势明显。

荣耀年后首款新机已官宣，定档在3月1日全球首发，机型为荣耀Magic V6，定位在旗舰折叠屏市场。官方对新机进行多方面预热，比如处理器、新机外观、新配色等，所预热的内容不断增加，毕竟距离新机发展时间越来越近，预热的内容自然丰富起来。荣耀在折叠屏上，一直重点发展轻薄、折叠技术，抓住核心问题，而配置均为旗舰级别，确保整机流畅。

新机处理器，采用第三代3nm制程工艺，满血版的第五代骁龙8至尊版，让高性能与低功耗更平衡。处理器参数与旗舰机相同，比如2+6全大核CPU、Adreno 840的GPU等，重点在调校方面，让性能达到极致，甚至是突破上限。同款处理器，搭载在不同机型上，所发挥的性能有所差异，与调校、系统、其它配置息息相关，期待新机的性能表现。

新机外观已出炉，先是屏幕外观，外屏采用居中单孔+R角+直屏设计，屏边进行了优化，让过渡更自然。内屏采用单孔+折叠屏设计，重点优化屏幕材质与折叠技术，实现超浅折痕。机身中框以圆润为主，让整机手感更佳。后盖为圆边+直平设计，确保贴合度高。后置摄像头组为八边穹顶DECO，并且融入珠宝质感星轨纹，主打灵动雅致；内设四大打孔+闪光灯。机身新配色“赤兔红”，后盖采用纳米涂层+绒马环保皮材质。

其它配置同步曝光，新机拥有双屏，6.43英寸的直屏，分辨率仅高清级别，但支持120Hz自适应刷新率（LTPO）。还有一块是7.95英寸的内屏，分辨率自然是2K+，同样支持自适应刷新率，预计最高为120Hz。屏幕面板，直屏有金刚巨犀玻璃，内屏预计是UTG超薄玻璃。考虑到折叠，支持AI内屏异物智能感知，主要是采用了AI电容感知技术，可以感知到内屏存在异物，避免损伤屏幕。

影像方面，前置常规升级，内外屏的前置摄像头均为20MP。后置重点升级，先是2亿像素主摄，大底预计为1/1.4英寸，支持OIS光学防抖；64MP潜望式长焦，预计支持3.5倍光学变焦；50MP超广角，让拍摄视角更广。续航作为荣耀手机的强项之一，新机拥有7150mAh大电池（双电芯），而且是青海湖电池，对比上一代增加1050mAh，超过同档机型。

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