来源:市值风云
毛利率稳居40%以上。
作者 | 贝壳XY
编辑 | 小白
过去,当我们谈论半导体时,焦点总在芯片的设计与制造环节,而封装测试(封测)作为制造完成后的收尾工序,负责给裸片穿上“外衣”并进行体检,确保其功能正常,常被视为技术门槛较低的环节。
然而,随着后摩尔定律时代的来临,芯片先进制程的特征尺寸逼近物理极限,单纯靠晶体管微缩来提升芯片性能的路已经难以走通。在此背景下,先进封装技术迅速崛起,成为延续摩尔定律的救命稻草。
从晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP),到2.5D/3D集成等高密度封装形式,先进封装不仅显著提升了芯片的集成度、性能与能效,也大幅拓展了异构集成的可能性,这一转变也使得封测环节的价值含量大幅提升。
Yole集团最新数据显示,预计未来全球先进封装市场规模将从2024年的450亿美元快速增长至2030年的800亿美元,年均复合增长率约9.4%。
(来源:Yole)