IT之家 3 月 30 日消息，江波龙 Longsys 在上周举行的 CFMS | MemoryS 2026 上宣布将其采用集成封装的 mSSD (Micro SSD) 产品线扩展至 PCIe Gen5，相较原有的 Gen4 解决方案实现显著性能提升。

Gen5 mSSD 采用联芸 MAP1802 主控芯片，延续 DRAM-less 设计，尺寸小至 20mm × 30mm，兼容 M.2 2230，可扩展衍生为 M.2 2242 / 2280、AI / 固态存储卡、pSSD（IT之家注：移动固态硬盘）等多种外形规格。其顺序读写至高可达 11GB/s 和 10GB/s，随机读写至高可达 2200K IOPS 和 1800K IOPS，支持单盘 8TB 大容量。

针对 Gen5 mSSD 高热密度的属性，江波龙为其提供了集成均热板的散热解决方案。这一热管理硬件系统包含均热器 +TIM1 导热胶、石墨烯散热片、均热板、铝合金散热拓展卡，可实现 181s 持续峰值顺序读取，连续读取容量可达 1991GB，是常规 PCBA SSD 散热方案的近 2.5 倍。

江波龙此次还推出了 SPU 和与其配套的 iSA 存储智能体。其中前者是面向智能存储架构打造的专用处理单元，这款代号 WM8500 的芯片采用 5nm 先进制程工艺，可以 DRAM-less 实现 128TB 大容量，此外其支持 HLC 高级缓存和存内无损压缩技术，拥有 2:1 的平均压缩比。

而 iSA 存储智能体是面向端侧 AI 推理的智能调度引擎，可高效解决端侧 AI 推理的存储调度难题。在锐龙 AI Max+ 395 硬件平台上，江波龙与 AMD 合作实现 397B 超大模型本地部署，在 256K 超长上下文（122B）场景下，将 DRAM 占用降低近 40%。