华为申请功率半导体器件专利，降低功率半导体器件本体的开关损耗_资讯

华为申请功率半导体器件专利，降低功率半导体器件本体的开关损耗

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2026-03-23 14:17:37

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“功率半导体器件、供电电路及电子设备”的专利，公开号CN121710897A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种功率半导体器件、供电电路及电子设备，器件包括功率半导体器件本体、信号处理电路和一个栅极端口；功率半导体器件本体包括相互独立的第一栅极结构和第二栅极结构，第一栅极结构包括第一栅电极，第二栅极结构包括第二栅电极，第一栅电极与栅极端口相连，第二栅电极通过信号处理电路与栅极端口相连；栅极端口用于与外部电路相连，为第一栅电极和第二栅电极加载外部电路提供的控制信号，信号处理电路用于对控制信号处理后，加载在第二栅电极上；第一栅电极和第二栅电极用于在控制信号控制下，控制功率半导体器件本体的状态，并降低功率半导体器件本体的开关损耗。本申请提供的器件不仅端口数量少，而且损耗低。

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来源：市场资讯

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