齐鲁晚报·齐鲁壹点 魏银科

1月29日，阿里平头哥官网悄然上线自研高端AI芯片“真武810E”，这款此前被央视《新闻联播》曝光、业内流传已久的“PPU芯片”正式浮出水面。

伴随芯片亮相，阿里“通云哥”全栈AI阵型首次完整曝光——通义大模型（Tongyi）、阿里云（Alibaba Cloud）、平头哥芯片（T-Head Semiconductor）三位一体，形成“AI+云+芯片”的闭环布局。这一里程碑式的突破，标志着全球AI竞争正式进入“两强对峙”时代：中国阿里与美国谷歌，成为全球绝少数在大模型、云服务、自研芯片三大核心领域均具备顶级实力的全能型科技巨头，而阿里，更是登顶全球AI全能选手的唯一中国代表，在全球算力卡位战中牢牢握住了中国科技的核心话语权。

“真武810E”硬实力加持，“通云哥”闭环落地

作为“通云哥”阵型的核心硬件支撑，“真武810E”的亮相自带“爆款体质”。据平头哥官网披露及媒体报道，这款芯片采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，配备96GB HBM2e高宽带内存，片间互联带宽达700GB/s，可广泛应用于AI训练、AI推理和自动驾驶等核心场景。据多家业内媒体和券商报告评估，“真武810E”在整体性能上已超越英伟达A800，与专供中国市场的英伟达H20芯片相当。阿里方面强调，其芯片在与自家千问大模型等适配时，能发挥出软硬件一体化的协同效率优势。

更具竞争力的是，“真武810E”并非“孤军奋战”，而是与阿里云、通义大模型形成深度协同。阿里从芯片设计阶段就充分考量云平台部署需求和大模型算力消耗，为真武810E打造了全栈自研软件栈，既能兼容主流AI生态，又能实现软硬件的定制化优化。例如，在千问大模型的训练过程中，真武810E可通过专属编程接口和优化工具，大幅提升算力利用率，这一优势是第三方芯片厂商难以企及的。

据报道，“真武810E”已实现对外出货并规模化部署，实现多个万卡集群部署，服务客户涵盖国家电网、中石油、小鹏汽车、新浪微博、中科院等400余家大型机构和企业。其中，小鹏汽车借助“通云哥”全栈方案，高效解决了自动驾驶模型训练的算力需求与适配难题；国家电网则通过该方案，实现了电力调度智能分析的场景化落地，充分体现了全栈AI方案的商业化价值。

IDC数据显示，在2025年上半年国产AI芯片市场中，阿里平头哥以显著优势位居国内第二，仅次于华为昇腾，远超百度昆仑芯等玩家。而随着“真武810E”的正式上线，平头哥的市场竞争力有望进一步提升，为“通云哥”阵型筑牢硬件根基。

阿里VS谷歌，中美全栈巨头的终极较量

在阿里“通云哥”成型之前，全球AI全栈领域长期由谷歌一家独大。谷歌凭借“TPU芯片+TensorFlow框架+谷歌云”的全栈体系，长期主导全球AI底层技术格局，尤其是其TPU（张量处理器）芯片，专为自家大模型和云服务优化，形成了强大的技术壁垒，支撑谷歌在AI生成式、智能搜索等领域保持领先。

如今，阿里“通云哥”的成型，正式打破了谷歌的垄断，形成了“中美两强对峙”的全球AI竞争新格局。两者的较量，本质上是全栈体系的全方位比拼，核心聚焦于三个维度。

在底层芯片层面，谷歌TPU采用专用ASIC（专用集成电路）芯片路线，侧重特定场景的算力优化，而阿里真武810E则采用GPGPU（图形处理器的通用计算）技术路线，更接近英伟达GPU（图形处理器）路径，兼顾通用性与高性能，可适配AI训练、推理、自动驾驶等多场景需求，这与阿里云多元化的客户群体需求高度匹配。从性能来看，谷歌最新一代TPUv5与阿里真武810E均对标英伟达高端芯片，不相上下，但阿里芯片在商业化落地速度上更具优势——谷歌TPU在支撑其内部业务的同时，也通过谷歌云平台向外部企业提供算力服务，而真武810E已实现规模化出货和多行业落地。

在中层云服务层面，阿里云作为中国最大、亚太第一云服务商，拥有完善的基础设施和广泛的客户覆盖，可为“通云哥”阵型提供强大的场景支撑；而谷歌云则在全球市场布局更具优势，尤其在欧美地区拥有深厚的客户基础。两者的核心差异在于，阿里云深度绑定国内政企客户，更懂中国市场的场景化需求，而谷歌云则依托全球生态，侧重国际化布局。

在顶层大模型层面，阿里千问与谷歌Gemini形成直接对抗。据报道，1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，总参数量超万亿，在19项权威基准测试中刷新多项纪录，性能可媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro；而谷歌Gemini系列模型则在多模态能力上表现突出，两者各有侧重，形成了差异化竞争态势。更值得关注的是，千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，下载量突破10亿次，稳居全球第一，构建了强大的开源生态，这与谷歌TensorFlow框架的开源生态形成了直接竞争。

阿里与谷歌的对峙，并非单一技术或产品的竞争，而是生态体系的竞争。这种对峙将长期持续，而两者的竞争格局，也将直接决定全球AI产业的发展方向。

17年磨一剑，撑起中国科技的全球卡位战

“通云哥”的成型，绝非一蹴而就，而是阿里17年长期主义布局的必然结果。回溯阿里的科技布局之路，2009年阿里云成立，开启了中国云计算的探索之路；2018年，平头哥半导体正式落地，阿里宣布进军自研芯片领域，弥补底层算力短板；2019年，阿里启动大模型研究，布局顶层算法能力。从云到芯片再到大模型，阿里用17年时间，一步步完成了全栈AI布局，补齐了中国科技企业在全球AI竞争中的核心短板。

在这17年里，阿里经历了行业的无数质疑与挑战。尤其是在芯片研发领域，投入大、周期长、风险高，很多企业望而却步，而阿里始终坚持长期投入，从2020年秘密启动“真武810”系列芯片研发，到2022年底完成研发和场景验证，再到2025年逐步推向市场，历时五年终于实现规模化落地。媒体报道显示，在真武810E推出初期，曾有服务器厂商因担心阿里无法长期坚定对外销售而犹豫合作，但阿里用持续的投入和稳定的产品表现，打消了市场疑虑，逐步赢得客户认可。

阿里的长期主义，不仅成就了自身的全栈能力，更撑起了中国科技企业在全球AI竞争中的核心卡位。长期以来，全球AI底层技术和算力资源主要被美国企业垄断，国内科技企业大多集中在应用层面，面临“卡脖子”风险。而阿里“通云哥”的成型，实现了从底层芯片到顶层应用的全链路自主可控，打破了海外企业的技术垄断，为中国AI产业的自主发展提供了标杆。

业人士表示，2026年随着国产AI芯片代工产能的提升，国产AI推理芯片出货量将迎来爆发式增长，而阿里“通云哥”的布局，将为国产AI产业提供成熟的全栈解决方案，推动国产算力从“跟跑”向“并跑”“领跑”转变。更重要的是，阿里的成功，将带动更多国内科技企业加大全栈布局力度，加速中国AI产业的整合与升级。

资料参考：平头哥官网、券商中国、《财经》杂志、中国经营报等