【CNMO科技消息】据韩国媒体报道，苹果M5芯片已经开始量产。考虑到首批搭载该芯片的设备预计将在2025年底前上市，这显得合情合理。韩国网站ETnews周三上午的一篇报道指出，台积电正在进行M5芯片的封装工作。封装是将新芯片安装到设备前的最后一步，这表明M5芯片已经进入正式生产阶段。

根据传闻，M5芯片最早可能会出现在2025年底推出的M5 iPad Pro上，随后在2025年下半年推出的新款Mac中也会见到它的身影。此外，有传言称第二代Apple Vision Pro也可能会在2025年底前使用这款芯片。

早在2023年8月，M5的标识符就在CHIP标签中被发现，这些标签用于确保固件不会安装到不兼容的硬件上，并执行其他任务。预计M5芯片将保留与M1至M4芯片相似的架构，即GPU和CPU位于同一块芯片上。不过，有消息称M5 Pro将首次采用分离式设计。

据报道，M5 Pro和其他高级版本的芯片将使用台积电最新的芯片封装工艺——SoIC-mH（系统集成芯片成型水平）。目前还不清楚标准版M5是否也会使用这种封装技术。预计M5 Pro和M5 Max将在2025年下半年开始量产，而M5 Ultra则计划于2026年推出。此前有报道称，M5芯片已于2025年上半年进入原型阶段。