国家知识产权局信息显示，武汉金盘智能科技有限公司;海南金盘智能科技股份有限公司;桂林君泰福电气有限公司申请一项名为“卷铁芯开料倒料一体化工艺及设备”的专利，公开号CN122658866A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及变压器铁芯制造技术领域，公开了一种卷铁芯开料倒料一体化工艺及设备，本发明解决现有开料与倒带工序分离导致料盘多、效率低的问题。采用第一收卷轴将各级正卷连续对接收卷；第三、第四收卷轴交替收纳反卷；在下一级开料的同时将上一级反卷倒料至第二收卷轴矫正为正卷并累积，最终第二收卷轴输出全部级数的正卷成品。本发明实现了开料与倒料同步并行，料盘数量，效率提升，大幅降低成本。

天眼查资料显示，武汉金盘智能科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金盘智能科技有限公司参与招投标项目30次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可55个。

海南金盘智能科技股份有限公司，成立于1997年，位于海口市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本45978.4364万人民币。通过天眼查大数据分析，海南金盘智能科技股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目4554次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可106个。

桂林君泰福电气有限公司，成立于2010年，位于桂林市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林君泰福电气有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目41次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可125个。

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来源：市场资讯