7月23日，光大证券在电力AI系列报告研报中指出，超级电容，AIDC电源器件核心增长方向。

随着AI 芯片功率波动加剧，供电架构向高压直流化、器件固态化、响应微秒化演进，价值量向靠近芯片端的快速响应器件（MLCC、CBU、BBU 等）和新型设施级电力电子设备（SST）转移。超级电容在毫秒级响应、极高循环、平抑GPU脉冲负载的优势难以替代，从英伟达GB300开始超级电容从选配成为柜内标配。

下一代架构将超级电容备电单元（CBU）和BBU 一起集成进电源机柜。量的方面，AI 机柜出货量增长叠加功率增长带来单柜需求增加，需求增长斜率愈加陡峭。技术路线方面，LIC 相比于EDLC 强在能量密度与空间效率，英伟达在GB300中优先采用LIC 超级电容。

CBU 与BBU 并行开发，与电源系统客户深度合作与需求理解尤为关键。武藏与Flex 合作的CESS 将超容与电源系统集成；英伟达GB300的Energy StorageTray 同时容纳BBU 与超级电容；松下Energy 和Industry 两个事业部共同开发搭载 CBU 的机柜shelf，并同时提供面向HVDC 架构的BBU，形成CBU+BBU组合方案。

超级电容需求空间广阔，AIDC 拉动增长。超级电容快速充放电、长循环的特点在轨交制动、风电变桨、汽车辅助动力与能量回收、储能调频、航空航天等领域应用的渗透率也在不断提升。据我们预测，全球超级电容市场空间将在2030年达到约442亿元，2025-2030年CAGR 将达25%。其中，AIDC 用超级电容将随着英伟达GB300的采用在26-27年快速起量，达到约百亿的市场规模，成为拉动增长的核心驱动，并将在2030年达到255亿元市场空间，占比超过一半。

多孔炭是决定超级电容容量、倍率性能、循环寿命及功率性能的核心材料。高端超级电容炭依赖进口，主要来自日本可乐丽等。多孔炭技术难点在于碱活化工艺和设备、微孔-介孔-大孔协同的分级孔径结构精准调控、后道孔清洗除杂工艺等，大潮炭能、元力股份具有较强国产替代的潜力。

他山之石：武藏与松下。武藏的混合超级电容通过负极预掺锂工艺提升电压，在LIC 技术和量产能力方面领先，订单供不应求并大力推进扩产，2027年初年产能将达650万颗。武藏专注LIC 制造，与Flex 等电源客户合作，率先切入英伟达供应链且供应格局集中，核心受益。松下战略重心全面倾向AIDC，是少有的具有BBU、CBU、HVDC、系统能力的一体化厂商，专长BBU 制造之外，也与松下Industry 合作开发CBU，计划FY2027量产。

投资建议：超级电容行业目前在风电、轨道交通、汽车、储能调频等领域稳步增长的同时，AIDC 领域的应用给超级电容需求提供了高端场景、高速增长的增量，随着超级电容在英伟达GB300上成为标配，下一代更高功率机柜将超级电容与BBU 一起移至电源柜，超级电容在AIDC 中的应用将迎来量价齐升，LIC 将成为高端主流。

器件端，建议关注布局铝电解+薄膜+超级电容三大产品线的国内电容龙头江海股份，超级电容应用规模领先、干法电极和超大容量技术领先的思源电气子公司烯晶碳能。

材料端，建议关注拓展超级电容炭赛道的国内生物质活性炭公司元力股份等。

风险提示：AI 资本开支不及预期、超级电容产品导入不及预期、AIDC 技术路线变化风险、供应链风险等。