寻求AI芯片国产化替代之际，中国芯片厂商也在具身智能端侧芯片赛道叫板英伟达。

2026世界人工智能大会期间（WAIC 2026），“中国边缘AI芯片第一股”爱芯元智带来新发布的“具身大脑控制器”，提供1500 TOPS（每秒1500万亿次整数运算）的算力，用于机器人“大脑”在端侧的推理决策。

面对具身智能机器人新事物，不少芯片厂商设立专门的产品线，以寻求新的增长曲线。目前，英伟达通过推出Orin、Thor系列芯片，在具身芯片市场占据重要身位；与此同时，摩尔线程、沐曦、爱芯元智、瑞芯微、辉羲智能、地瓜机器人等国内厂商，也开始涉足具身芯片领域，但各公司业务进度不一。

在机器人芯片市场，中国厂商的市场份额与英伟达仍有明显差距。半导体行业研究机构Yole Group发布的数据显示，英伟达在2025年机器人SoC（系统级芯片）市场以69%的市场份额排名第一，体现出其在机器人端侧计算平台中的领先地位，而中国厂商的市场份额仅有5%。

尽管如此，部分国产芯片公司人士认为，中国具身智能玩家众多，为上游芯片厂商开展端侧专用芯片的协同开发，提供了产业土壤和需求牵引。

具身机器人复用智驾芯片行不通？

具身智能初创公司原力灵机联合创始人兼CEO唐文斌近日告诉南都记者，当前很多具身领域使用的端侧芯片，大部分来自汽车的智驾芯片。

这与具身智能风口兴起的时长有关。摩尔线程生态副总裁吕其恒解释称，具身智能是这两年才兴起的新赛道，而芯片从设计到量产的周期通常需要两到三年，这使得现阶段市场上仍缺乏针对具身智能的专用端侧芯片。

以机器人厂商中使用广泛的英伟达Orin芯片为例，这款芯片最初是为自动驾驶而设计。地瓜机器人CEO王丛在7月初一场行业论坛上表示，所有新兴行业早期都是“借用”现有算力，复用是降低早期研发成本、快速验证原型的必经之路。但他断言，随着机器人任务的明确化，专用芯片必将取代通用芯片。

具身智能为何无法长期复用智驾芯片？吕其恒告诉南都记者，自动驾驶的任务相对纯粹，其核心目标是在物理世界中安全避障并抵达终点。但具身机器人完全不同，它必须在与人共存的动态环境中完成交互任务，复杂度更高。这使得具身芯片的计算负载更多样化，需要图形渲染能力和AI高精度计算能力的结合。

另外，机器人的感知系统更为庞大，不仅配置的摄像头数量通常多于汽车，而且高度依赖触觉。这些差异导致具身机器人芯片需要处理的传感器数据类型更加丰富，对芯片的处理能力提出更高要求。

吕其恒进一步提到，具身机器人操作精度高，这意味着芯片在架构上不能只做整数运算，还需要具备浮点运算能力，以满足高精度的控制需求。但智驾端侧推理芯片大量使用整数运算。

记者注意到，英伟达的Orin芯片用整数运算来衡量计算能力，但2025年8月发布的、被黄仁勋称为机器人“新大脑”的Thor芯片，则开始强调浮点运算下的计算性能。

具身机器人有何“芯需求”？

今年6月，英伟达宣布和宇树科技加强在物理智能上的合作，为宇树科技H2 Plus人形机器人供应Thor芯片。

搭载Thor芯片的宇树科技H2 Plus人形机器人。

和上一代Orin芯片相比，Thor芯片的算力提升7.5倍，在FP4（4位浮点数）精度下提供高达2070 TFLOPS（每秒2070万亿次浮点计算）的峰值算力，处于具身芯片中的领先水平。

此前有业内人士告诉记者，如果机器人在场景中自主运行，Orin芯片275 TOPS（每秒275万亿次整数运算）的算力规模远远不够。唐文斌受访时亦指出，市面上具身芯片的算力基本上处于几百TOPS到一千TOPS的量级，“我觉得他们可以去追求更大的算力”。

多位行业人士判断，具身端侧芯片的算力需求以后会越来越大，可能超过汽车智驾芯片。

7月19日，智元机器人合伙人、高级副总裁、具身业务部总裁姚卯青接受南都等媒体采访时说，当前，具身智能模型的参数量仍相对较小，不少领先模型的参数均在百亿级别以内。但随着行业进一步探索智能涌现，具身模型向数百亿参数的MOE（混合专家模型）方向演进，现有具身芯片在算力、显存带宽等方面，将显现出性能瓶颈。

然而，拉高性能配置，可能带来成本的攀升。比如，搭载英伟达Thor芯片的Jetson AGX Thor开发者套件，售价达到3499美元（约2.5万元人民币）。

吕其恒认为，目前应用于具身智能的主流芯片尽管计算能力很强，但价格太贵，导致芯片占机器人BOM（物料清单成本）成本的比例太高。

爱芯元智边缘与终端计算业务总经理刘瑞聚告诉南都记者，具身智能场景的端侧芯片，除了对成本有要求，功耗也是至关重要的指标。功耗直接关乎续航，过高功耗会导致续航缩短、发热严重，限制落地场景。

在他看来，具身机器人需要高能效（单位功耗下的算力输出）的芯片，而非片面地强调极致的高算力。

具身专用芯片值得投入吗？

作为国内头部具身机器人厂商，智元机器人已在多款设备上用国产具身芯片作为基础算力配置，而将英伟达的芯片作为高端配置。

例如，该公司旗下小尺寸人形机器人灵犀X2的基础算力板，使用瑞芯微的RK3588芯片，高算力板使用英伟达Orin芯片；工业级轮式人形机器人精灵G2的基础算力板，使用辉羲智能的R1芯片，高算力板则采用Thor系列芯片。

由此不难看出，国内具身高端芯片领域基本上被英伟达主导。“高端专用芯片作为具身智能大脑的核心，是制约产业自主发展的关键核心壁垒。”这一现状，成为优必选与头部国产GPU公司沐曦合作布局具身智能芯片的产业背景。

6月11日，沐曦和优必选正式签订战略合作协议，合资成立曦选创智科技（无锡）有限公司（下称“曦选创智”）布局具身智能芯片研发与量产。优必选方面称，曦选创智的产品性能不仅会对标国际顶尖品牌，还会更针对具身智能进行研发，计划于2027年下半年实现流片、2028年实现量产，“届时将彻底填补国内具身智能高端芯片领域的技术空白”。

芯片厂商与具身公司合作研发具身芯片的模式已不鲜见。7月9日，原力灵机宣布和阿里平头哥、摩尔线程、爱芯元智、天数智芯、沐曦等国产芯片公司开展算力合作。

摩尔线程此前在2025年12月的开发者大会上，推出“长江”系列智能SoC芯片，主要面向具身智能等边缘和端侧算力需求场景。吕其恒介绍，摩尔线程在考虑芯片的设计时，会跟具身智能产业界密切交流，理解下游厂商的真正需求。他认为，这正是国产芯片公司虽为后发者，却具备的一项独特优势。

爱芯元智近期在公众号文章中称，将与原力灵机共建自主可控、安全可靠的本土算力底座。原力灵机在7月9日发布的新款机器人本体，便使用了爱芯元智的“具身大脑控制器”。

爱芯元智“具身大脑控制器”宣传图。

爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟告诉南都记者，芯片企业追求规模化出货。机器人被普遍认为是提升社会生产效率的重要路径，市场前景广阔，是高价值方向。当前机器人玩家数量持续增加，各厂商出货量亦在快速增长。而且，爱芯元智的现有技术积累，也与具身端侧芯片的需求契合。

但英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强今年1月接受集微网采访时认为，当前并非推出专用芯片的最佳时机，只有当具身智能机器人的量产规模足够大（如百万台级别），专用芯片的研发成本才能通过规模效应摊薄，商业上具备盈利可行性；当前行业仍以试点、原型机为主，规模不足支撑专用芯片的投入。

采写：南都N视频记者 杨柳 杨文君 发自上海