通信世界网消息（CWW）当前，全球通信产业正迈入6G迭代与AI深度融合的关键变革窗口期。AI全面重塑终端形态、重构通信网络架构，驱动6G场景创新与技术落地进程持续提速。近日，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）接受了工信智媒（通信世界）采访，系统解读了高通6G核心技术布局、AI与6G融合的底层逻辑，并阐述清晰的6G商用落地时间表，与产业携手推动6G演进。

高通技术公司工程技术高级副总裁 庄思民（John Smee）

AI原生6G网络：不是AI简单叠加

当前，AI技术正全方位渗透社会生产生活，从办公效率提高到智慧教育、精准医疗，再到生产力提升，AI的赋能价值持续释放，重塑社会服务模式与终端形态。在庄思民看来，当下是通信与AI融合创新的黄金时代，新型AI终端、创新AI模型持续迭代，为6G技术革新奠定了坚实的应用基础。

依托在无线通信以及AI领域的深厚积累，高通具备推动6G与AI深度融合的独特优势。不同于碎片化的技术融合尝试，高通坚持将高能效AI计算能力全面融入智能手机、智能手表、智能眼镜等各类终端，聚焦智能体AI终端与6G系统的协同创新，构建全新的通信智能生态。“我们关注的不仅是终端本身，而是从终端、边缘到云的整个端到端系统的全方位变革。”庄思民如是说。

庄思民强调，高通的6G设计核心是打造AI原生6G，实现AI与6G系统的深度融合而非简单叠加。“我们并非用AI‘黑盒’替代现有通信功能，而是将AI融入6G各个技术模块，通过AI技术精准评估、优化系统细分环节，对各模块性能进行迭代升级。”他表示，6G仍将延续蜂窝系统的运行机制，严格遵循端到端设计规范、核心性能指标（KPI），保留蜂窝网络在覆盖、容量、时延、可靠性等维度的核心优势。

基于这一设计理念，高通通过AI技术全面升级6G系统能力：借助AI更强的自适应、自学习特性，让网络可根据实时用户需求动态优化性能；利用AI算法分析数据信息，做出更精准的系统决策；依托AI技术拓展6G网络覆盖范围，持续提升频谱效率、扩大网络容量。同时，高通从端到端全局视角重构6G系统，明确未来AI应用的核心性能需求，以技术创新反向驱动通信系统升级，构建高效适配AI时代的全新通信架构。

在产业升级层面，高通将能效与成本效益作为6G迭代的核心指标。通过AI技术赋能，6G系统运行效率将全面超越5G，同时保障5G向6G的平滑升级，降低运营商与产业伙伴的迭代成本。伴随端云协同价值持续释放，运营商可依托6G与AI融合架构，在云端、边缘侧部署多元化AI服务，解锁全新商业增长空间。

不只速率提升，6G迎来全方位升级

谈及大众对6G的普遍认知，庄思民补充到，6G的价值远不止于网速升级。他表示，数据速率提升只是6G技术的优势之一，真正定义6G核心价值的，是网络覆盖、上行能力、感知能力、计算能力的全方位突破，这也是适配物理AI、智能体终端普及的核心基础。

网络覆盖是无线通信的核心根基，6G设计全程聚焦广域全域覆盖能力升级，致力于实现室内外、全场景的均衡卓越通信性能，有效解决传统网络覆盖不均、场景适配不足的痛点。更值得关注的是，随着物理AI机器人、智能体终端规模化落地，边缘侧数据爆发式增长，海量终端数据需要实时回传云端，上行通信能力成为6G时代的核心刚需。

以2026MWC上海展期间的“人形机器人点球大战”为例，庄思民解读了上行能力升级的产业价值。他表示，实体机器人、协作式智能终端的运行高度依赖高质量通信，一方面需要通过上行链路实时回传海量传感器数据，保障云端决策精准落地；另一方面，多机器人协同作业需要低时延、高可靠的信息交互，对网络上行容量、稳定性提出了极高要求。而AI技术的迭代让机器人具备了更强的感知、决策、执行能力，进一步放大了高质量上行通信的核心价值。

在此背景下，高通重点发力6G上行链路底层技术革新，聚焦物理层全方位优化，通过创新编码、调制与波形设计，在同等发射功率下大幅提升基站信息接收效率，突破传统网络上行瓶颈，全面适配AI终端海量数据回传需求。

与此同时，高通将通信感知一体化（ISAC）、端侧计算能力作为6G核心创新方向。通信感知一体化技术可生成高精度数字孪生信息，赋能物理AI、网联汽车、AGV等全新场景，优化系统运行效率与场景适配能力；而端侧高能效AI计算能力的升级，将推动词元（token）在终端、边缘、云端高效流转，催生全新商业模式，构建“通信+计算+感知”三位一体的6G核心能力体系。

6G不能仅依靠软件升级，也需要硬件支撑

高能效、低成本、低功耗是6G规模化商用的核心前提。高通构建了软硬协同的6G技术迭代体系，全方位提升端到端系统能效与频谱效率。

在能效优化层面，6G系统从设计之初便锚定极致能效目标，实现终端侧与网络侧的双向升级。在终端侧，新一代6G终端可在同等功耗下传输更多数据，大幅提升续航与传输效率；在网络侧，通过基站硬件迭代适配6G全新算法，相比5G硬件实现能效跨越式提升，全方位降低运营商运维功耗与成本。

迈向6G的演进不能仅依赖于软件升级，也需要硬件层对6G的支持。例如，1GHz-2GHz低频FDD核心频段凭借覆盖广、传输距离远的优势，是全域通信覆盖的核心基础，高通针对此频段推出针对性技术优化方案，通过优化调制方式与星座图等物理层方式提升频谱利用率，其中概率整形（Probabilistic Shaping,PS）技术尤为重要；同时创新迭代信道编码方案，例如为LDPC码引入第三基本图（BG3），持续挖掘低频段的性能潜力，最大化提升基础网络的覆盖质量与传输效率。

庄思民表示，6G技术领导力的核心，是面向未来AI应用实现系统的高效演进。“6G的核心使命是打造极致高效的端到端网络，将AI技术与产业应用深度绑定，在功耗、成本两大维度实现最优解，为智能产业落地提供底层支撑。”

基于这一目标，高通构建了“连接+计算+感知”三大核心技术布局：以连接能力为根基，迭代Giga-MIMO、新型编码调制等技术，持续扩容、提质、增效；以感知能力为增量，依托6G大带宽释放射频感知潜力，融合多传感器技术构建物理世界数字孪生；以计算能力为驱动，打通端、边、云全域计算协同，支撑各类物理AI创新场景落地，加速智能社会发展。

明确时间表：2029年实现6G商用部署

凭借覆盖汽车、物联网、XR等全品类终端的跨“计算连续体”的技术优势，高通已构建起全层级、多场景的6G技术生态布局，为技术落地与规模化商用筑牢基础。

针对6G商用节奏，庄思民阐述了高通清晰的落地规划：随着3GPP Release 21正式启动6G标准化工作，全球6G标准化进入攻坚阶段，产业链同步加速技术预研与原型验证。高通计划于2028年展示6G预商用终端，助力全新应用场景、终端形态、通信架构的实测验证，为技术优化、产业适配、生态完善提供关键支撑；并力争自2029年起启动全球化、可互操作的商用6G系统的初期部署。

展望产业未来，庄思民表示，6G与AI的深度融合将彻底重构无线通信产业形态，推动网络从传统的下行流量主导模式，转向端边协同的全新通信模式。后续高通将持续携手全球产业伙伴，深度参与6G技术创新与生态共建，稳步推进6G技术从实验室走向规模化商用，让AI与6G的融合创新真正赋能各行各业、变革大众生活。