消息称AMD苏姿丰布局Zen 7：台积电A14工艺、力成FOPLP封装
创始人
2026-05-26 18:48:28

IT之家 5 月 26 日消息，工商时报昨日（5 月 25 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展（6 月 2~5 日）开幕前，AMD 首席执行官苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局铺设供应链，预估将会和台积电、力成科技和谱瑞等公司合作。

规格方面，IT之家援引博文介绍，AMD Zen 7 代号 Grimlock，核心芯片组（CCD）采用台积电 A14 工艺制程，并搭配新一代 3D V-Cache 技术，相关产品力争在 2028 年问世。

代工制造方面，AMD 延续与台积电的紧密合作。报道提到，台积电台中 Fab 25 P1 厂区预估于 2027 年试产、2028 年量产，时间点与 Zen 7 规划大致呼应。

在封装端，消息称 AMD 正评估采用力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案。半导体业者推测，Zen 7 旗舰 CCD 会采用 16 核心设计，搭配 3D V-Cache 后，单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。

除 CPU 外，AMD 还计划同步升级高速传输链路。报道称，谱瑞正在为 AMD 打造次世代 ASIC-Like 产品，聚焦高速传输应用，相关 ASIC 产品采用 6nm 与 12nm 制程，且已开始试产。

图源：工商时报

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