近日，通信芯片厂商芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）正式完成C轮融资。本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等多家机构参与，进一步充实企业资金储备，不过具体融资金额暂未对外披露。从资本市场的反应来看，此次融资的顺利落地，不仅是资本对中移芯昇过往技术积淀与业务布局的高度认可，更折射出物联网芯片国产化赛道的持续升温，以及资本对核心技术自主可控企业的强烈信心。

公开信息显示，中移芯昇于2020年12月在南京注册成立，2021年7月实现独立运营，是中移物联网有限公司全资设立的子公司，注册资本达48999.1928万人民币，实缴资本44215.0382万人民币，具备扎实的资本基础与发展底气。自成立以来，公司便紧扣物联网芯片国产化战略，精准切入物联网产业“卡脖子”环节，以“打造最具创新力的物联网芯片及应用领航者”为目标，逐步构建起“通信芯片+安全芯片+MCU”的完整产品矩阵，形成“芯片研发+场景化解决方案”双轮驱动的业务格局，全方位覆盖物联网多领域应用需求，从消费级智能终端到工业级物联网设备，从政务安全到民生服务，均能看到其产品的身影。

凭借扎实的技术积累与清晰的发展布局，中移芯昇自成立以来持续获得资本市场青睐，已累计完成多轮融资。其股东阵容涵盖中国雄安集团、南方航空、中移资本、赢富泰克等多家国资背景机构与市场化投资主体，持股结构多元且实力雄厚——其中中移物联网有限公司持股比例达51.0212%，为控股股东，南方电网产融控股集团有限公司、中国南航集团资本控股有限公司等机构均为重要股东，形成了“央企引领、多方协同”的资本格局。这种股东结构不仅夯实了企业的资本实力，更凸显了其在产业协同方面的显著优势，能够依托股东资源实现跨行业、跨领域的合作，为后续技术研发与市场拓展提供了有力支撑，也让其能够更好地承接国家战略，推动物联网芯片国产化进程。

在核心产品研发领域，中移芯昇始终聚焦技术创新，深耕RISC-V架构这一全球芯片产业的新赛道，持续推出具有行业竞争力的产品，逐步巩固在物联网芯片领域的领先地位，其技术实力也多次获得行业权威认可。2022年，公司发布基于RISC-V内核的NB-IoT SoC通信芯片CM6620，该芯片主打高性能、低成本、超低功耗特性，采用国产RISC-V内核，全面支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，实现广域低功耗物联网通信的单芯片解决方案，在成本与功耗高度敏感的物联网场景中具备突出优势，有效打破了海外厂商在NB-IoT芯片领域的垄断。

2024年，中移芯昇再度实现技术突破，推出全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。该芯片搭载32位RISC-V安全内核，核心技术实现自主可控，其Flash存储容量达2.5MB，分别是主流SIM芯片、现网超级SIM芯片容量的10倍与2倍，可预置应用数量超50个，大幅提升了超级SIM芯片在多业务融合场景下的扩展能力，进一步拓宽了超级SIM的应用边界。值得一提的是，该芯片汇聚百余项安全技术，获得IT产品信息安全认证证书（EAL5增强级）、银联卡芯片产品安全认证证书等多项权威认证，达到国内最高安全水平，同时还成功入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》，成为中移芯昇第四款入选该目录的芯片产品，充分彰显了其在RISC-V架构芯片领域的持续创新实力。此外，该芯片还曾荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛优秀奖，其研发团队也荣获“中央企业先进集体”称号，技术与团队实力双重得到认可。

进入2025年，中移芯昇的技术创新步伐持续加快，产品迭代与场景落地齐头并进。在2025年世界移动通信大会上，公司5G-A蜂窝物联网芯片CM5610-Alpha正式亮相，该芯片全面支持当前3GPP AIOT提案版本通信标准，包括BPSK/ASK、曼彻斯特编码等，接收灵敏度较传统无源技术实现大幅提升；配合片内反射放大器，其无源通信距离可延伸至50米以上，且接收态功耗仅为百微瓦级，完美适配低功耗、远距离的物联网应用场景。依托这款芯片，中移芯昇参与的全国首个5G-A蜂窝无源物联供应链全链路管理项目在东莞华为南方工厂落地，该项目实现了货品从生产制造到用户仓库的全流程数字化管理，盘点和收发货准确率达到100%，出入库效率提升90%以上，充分体现了其芯片产品的实际应用价值。

同年，中移芯昇的技术实力再获行业肯定：自主研发的窄带卫星通信芯片CM6650N，以及基于RISC-V内核的安全芯片融合数字人民币与数字身份、家电通信解决方案、AI玩具解决方案等四项成果，成功入选2025年度RISC-V开放精简指令集产品和解决方案名单，充分彰显了公司在集成电路与数字技术深度融合领域的技术积淀与领先实力。与此同时，公司在MCU领域也持续发力，其CM32M43xR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308 内核，最高工作主频144MHz，集成丰富的高性能模拟功能模块及通信接口，可广泛应用于工业控制、智能硬件等场景，进一步完善了产品矩阵。

从行业发展视角来看，当前物联网产业正进入规模化发展的关键阶段，据相关数据显示，全球物联网终端连接数已突破200亿，我国作为全球物联网产业的重要市场，终端连接数占比超50%，但物联网芯片领域长期被海外厂商垄断，核心技术自主可控成为产业高质量发展的迫切需求。中移芯昇的崛起，不仅填补了国内物联网芯片领域的部分空白，更成为推动RISC-V架构产业化的核心力量——相较于传统ARM架构，RISC-V架构具有开源免费、灵活定制、低功耗高性能的优势，能够大幅降低芯片研发成本，适配物联网多场景需求，是我国芯片产业实现“换道超车”的重要突破口。

此次C轮融资的完成，恰逢我国物联网芯片国产化加速推进的关键节点，其战略意义远超资金补充本身。从资本层面来看，南方电网、中资芯鑫等机构的入局，不仅为中移芯昇带来了资金支持，更将推动其与能源、金融等领域的深度协同，拓宽产品应用场景——例如，南方电网的加入，有望推动中移芯昇的芯片产品在智能电网、能源物联网等场景的规模化应用，实现“芯片+场景”的深度绑定；中资芯鑫作为专注于半导体领域的投资机构，将为其带来产业链资源支持，助力其优化供应链、提升研发效率。

从企业发展来看，本轮融资将进一步为中移芯昇的技术研发、产品迭代与市场拓展注入新动能。结合当前行业趋势与企业布局，笔者认为，中移芯昇未来的发展将呈现三大趋势：一是持续深耕RISC-V架构，加大核心技术研发投入，突破高端芯片研发瓶颈，推动内核、封装等环节的自主可控，进一步缩小与海外厂商的差距；二是深化场景化布局，依托股东资源与现有合作基础，拓展智能电网、工业物联网、政务安全、车联网等高端场景，实现从“芯片研发”到“解决方案落地”的全链条突破，例如其与深圳达实物联网签署战略合作协议，推进RISC-V架构国密门禁产品在雄安新区及中国移动体系内的规模化落地，就是场景化拓展的重要实践；三是加强产业协同，推动与上下游企业、科研机构的合作，构建开放的RISC-V产业生态，助力我国物联网芯片产业从“单点突破”向“全链协同”转型。

当然，中移芯昇的发展也面临着一定的挑战：一方面，全球芯片产业竞争日趋激烈，海外巨头仍占据高端芯片市场主导地位，国内同行也在加速布局，市场竞争压力持续加大；另一方面，芯片研发投入大、周期长、风险高，如何平衡研发投入与市场回报，实现可持续发展，仍是其需要应对的重要课题。但从长远来看，依托中国移动的资源优势、扎实的技术积累、多元的股东阵容以及物联网芯片国产化的政策红利，中移芯昇具备较强的核心竞争力，有望在未来几年实现跨越式发展。

此次C轮融资的完成，不仅是中移芯昇发展历程中的重要里程碑，更是我国物联网芯片国产化进程的重要缩影。未来，随着资金的逐步投入与技术的持续突破，中移芯昇将持续深耕物联网芯片领域，聚焦国产化替代需求，推动核心技术自主可控，不仅有望实现自身的高质量发展，更将带动我国物联网芯片产业的整体升级，助力我国在全球物联网芯片领域抢占话语权，为数字中国建设提供坚实的“芯”支撑。

参考：智能通讯定位圈

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