2026年3月10日至12日，全球规模最大、影响力最深远的嵌入式产业年度盛会之一——德国纽伦堡嵌入式世界展览会（Embedded World 2025）已圆满收官。据官方数据显示，本届Embedded World 2026共吸引了来自43个国家的1262家参展企业，专业观众总计数万名，已然成为促进全球嵌入式产业企业进行技术交流与商业合作的核心枢纽。

华普微作为一家国内领先、少数具备Sub-GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，此次继续参与Embedded World，旨在向全球与会者展示公司在Sub-GHz射频芯片/模块、数字传感器、BLE芯片/模块、Matter模块、数字隔离器等领域的最新解决方案及核心技术成果，为更多客户提供高效、稳定、可靠的智能无线通信服务。

展会现场，针对欧洲市场严格的准入标准和复杂的应用环境，华普微重点展示了多款通过CE、RoHS等国际认证的无线通信芯片和模块，其出色的接收灵敏度、超长的传输距离、卓越的抗干扰能力及其优异的功耗表现，不仅能有效解决复杂环境下的信号传输痛点，还可精准覆盖工业自动化、智能家居及智慧能源等多元化应用场景，满足欧洲产业数字化转型的海量需求。

同时，在华普微专业团队的细心接待与耐心服务下，现场到访者们对华普微所提供的物联网无线通信解决方案都给予了高度赞誉，这不仅进一步提升了公司品牌在物联网芯片领域的国际影响力，还为未来与更多海外生态的合作筑牢了坚实的根基。

对于华普微而言，Embedded World 2026不仅是一个技术展示的国际舞台，更是洞察行业趋势的窗口。展望未来，华普微将持续深耕无线射频通信与传感器技术领域，坚持以创新驱动发展，并通过不断优化全球供应链体系与本土化服务能力，将“中国智造”的物联网通信方案推向更广阔的国际市场，与全球合作伙伴携手共建连接万物的无界未来。