2月24日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO通过上交所上市审核委员会审议，标志着这家半导体先进封测领军企业的上市进程取得关键性突破。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域均具有显著的技术壁垒与规模优势。公司业绩增长强劲，2025年实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元，同比大幅增长331.80%，成长能力与盈利质量突出。本次IPO公司拟募资48亿元，用于3D封装等核心业务扩产，上市后估值与市值空间广阔。

随着这家半导体明星企业即将迈入资本市场，其背后的股东阵营也引发市场关注。其中，A股上市公司*ST宇顺通过参与产业投资基金，间接持有盛合晶微部分权益。

2022年，*ST宇顺参与认购苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾长芯贰号”）部分份额，目前持有该基金约7.80%的份额。截至2025年上半年，对应的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期末余额为4172.44万元。盛合晶微招股说明书则显示，本次发行前，元禾长芯贰号持有其4240万股，持股比例约2.64%，为其第五大股东。

这意味着，*ST宇顺通过参投专业产业基金，成功切入半导体核心资产的早期投资。随着盛合晶微上市进程的推进，该笔投资亦有望为*ST宇顺带来显著的资产增值收益。

经穿透测算，*ST 宇顺间接持有盛合晶微股份约330.72万股，对应持股比例约0.206%。参考长电科技、通富微电等行业可比公司50–60倍PE进行测算，盛合晶微对应市值区间或可达460亿元至550亿元，*ST宇顺所持权益对应价值区间则在约0.9亿元至1.1亿元。

市场普遍预期，考虑到半导体行业的高成长性和盛合晶微的龙头地位，盛合晶微上市后将获得较高估值。届时，*ST宇顺所持份额的浮盈空间可期，投资的财务价值有望加速兑现，为公司后续发展提供有力支撑。