马年首家IPO过会盛合晶微拟募资48亿元冲刺科创板_资讯

马年首家IPO过会盛合晶微拟募资48亿元冲刺科创板

创始人

2026-02-24 18:47:14

上证报中国证券网讯（记者何昕怡）2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。

值得关注的是，盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。

据招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。

据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项。

“在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上会阶段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。”业内人士向上海证券报记者表示。

上一篇：原创今明两年，到底是赶紧卖房还是努力买房？曹德旺给出忠告：不要再犹豫了

下一篇：爱马仕的百年传奇与蹊跷的“千亿骗局”

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

马年首家IPO过会盛合晶微拟募资48亿元冲刺科创板

相关内容

热门资讯

马年首家IPO过会 盛合晶微拟募资48亿元冲刺科创板

相关内容

热门资讯

马年首家IPO过会盛合晶微拟募资48亿元冲刺科创板