芯盟科技申请半导体结构及其制造方法专利，能够抑制浮体效应_资讯

芯盟科技申请半导体结构及其制造方法专利，能够抑制浮体效应

创始人

2026-02-17 22:21:47

国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法、存储器”的专利，公开号CN121531712A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体结构及其制造方法、存储器。该半导体结构包括：半导体层，包括一体成型的第一端部、第二端部和位于第一端部和第二端部之间的中间部；在第一截面内，中间部的形状为环形；其中，第二端部包括第一延伸部和第二延伸部；第一延伸部沿第一方向和第二方向延伸；第二延伸部沿第三方向延伸连接中间部和第一延伸部；在第一截面内，第一延伸部的形状为实心封闭形状，第二延伸部的形状为环形，且第一延伸部的尺寸大于第二端部的外侧轮廓尺寸。通过本申请，能够抑制浮体效应。

天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：创始人讲述制作蔡明仿生人经过：约一个半月完成制作

下一篇：群核赴港上市，背后藏着关键

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

芯盟科技申请半导体结构及其制造方法专利，能够抑制浮体效应

相关内容

热门资讯