搜狐科技《思想大爆炸——对话科学家》栏目第148期，对话华东理工大学教授、博士生导师曾惠丹。

嘉宾简介：

曾惠丹，华东理工大学教授、博士生导师，玛丽居里学者。上海电子化学品创新研究院首席研究员、中国硅酸盐学会理事，主要研究方向为特种玻璃和电子浆料，研究应用于光电子器件、半导体和电子元件的特种钝化材料/封装基板和电极浆料。

出品｜搜狐科技

作者｜张雅婷

编辑｜杨锦

或许很少有人能料到，一种来自日本的布，竟会掐住全球AI芯片巨头的“咽喉”。

高端电子玻璃纤维布，是芯片基板和印刷电路板不可或缺的核心骨架，由大概100-200 根单丝直径为4-7微米的玻璃纱股编织而成布后，再与树脂、铜箔等材料复合，经过图形蚀刻、钻孔镀铜等精密工艺制成。

随着AI热潮带来的AI芯片需求爆发式增长，日东纺生产的高端电子玻璃纤维布供应日趋紧张，甚至陷入“一布难求”的局面。为确保供应稳定，英伟达CEO黄仁勋近日亲自登门拜访日东纺，苹果公司也正积极向日本政府官员寻求支援。

在这场没有硝烟的供应链战争中，日东纺成为了最大赢家。这个成立于1923年的日本企业从棉纺织起家，至今已经有100多年的历史，目前在高端玻纤布市场垄断了全球90%以上的份额。

华东理工大学教授、博士生导师、玛丽居里学者曾惠丹告诉搜狐科技，之所以日东纺能处于垄断地位，一方面源于其长达40年的领先优势与专利保护，另一方面则在于其对原材料纯度、加工工艺及生产设备等方面的技术壁垒。

此外，芯片基板的认证周期通常长达2至3年，英特尔、三星等顶级客户不会轻易更换供应商。而电子玻纤行业本身具有投入大、周期长的特点，从筹备到产能爬坡再到良品率提升，往往需要三年以上时间，这也让许多潜在竞争者望而却步。

那么，中国在电子玻纤布市场处于什么样的位置？有何发展机遇？曾惠丹认为，在中低端市场，中国应该是全球第一。但是在最高端的产品，国内更多是技术、论文上突破，或者个别公司测试的性能达到了，但也尚未形成稳定量产能力。

“尽管最近几年日东纺的主导地位不会改变，但在高端电子玻纤布市场上，中国技术上已经实现了从0到1的突破，未来还是很乐观的。”

以下为搜狐科技与曾惠丹教授的对话实录：

搜狐科技：请您用通俗的语言解释一下什么是玻璃纤维布？主要有哪些种类？

曾惠丹：大家对纤维应该很熟悉，就像拔丝香蕉拔出来的丝一样，那将一根根玻璃纤维，像织衣服一样，织成一块块的布，就叫玻璃布。

玻璃纤维布有很多种，比如按厚薄、形态，现在大家一般会按功能分类，比如强调低介电性能的低玻纤，代表有日东纺的NE-glass产品；强调高强性能的玻璃纤维，比如风机叶片用的S玻纤；强调低膨胀的纤维，代表有日东纺的T-glass。

搜狐科技：制造生产主要包括哪些环节？

曾惠丹：首先是原料，像低膨胀和低介电玻纤，都包含了高纯度的氧化铝和二氧化硅；第二，由于原料含量高，熔制温度要求极高，加热要到1650度，重要部位都要用铂金材料熔制；第三是拉丝，要通过有小孔的铂铑合金漏板拉成3到7微米的细丝，这种合金在高温下才不容易软化或堵塞；第四，为了防止粘连，会喷浸润剂做表面处理，因为后面要跟有机材料树脂复合，需要良好的界面处理。

搜狐科技：玻纤布的成本占比大概多少？

曾惠丹：玻璃纤维在PCB板中的成本大概是10%，现在根据芯片不同，可能占比也存在差异。

搜狐科技：最近，日东纺生产的高端电玻纤布陷入短缺，苹果和高通这些科技巨头都在抢购。这种布，在AI芯片里面发挥着什么样的作用？

曾惠丹：日东纺是玻纤行业的标杆，低介电和低膨胀这两款玻纤都是最好的。

所谓的低介电，意思是在高频环境下，介电值越小，信号传输速度就越快，那么在高频高速应用中表现更好，比如AI芯片、微波雷达等，功耗和发热会很小，可以推动电子设备向更高速、更高频、高集成化发展，实现低延迟、低损耗、低干扰的传输。

低膨胀意思是受热时的膨胀形变小，日东纺的低膨胀玻纤膨胀系数小于3PPM，普通的窗玻璃大概是8PPM。AI芯片和大算力服务器是24小时、365天运行的，会有热量产生，正常东西受热会膨胀形变，导致芯片可靠性无法保证。这种低膨胀的T-glass可以抑制翘曲和形变，对尺寸稳定性极其重要。

搜狐科技：您觉得高端玻纤布短缺的主要原因是什么？

曾惠丹：首先是市场的快速扩张，AI、大数据发展太快，对数据处理要求变高，另外就是存在技术门槛，产量不能快速提升。

搜狐科技：高端玻纤布的技术壁垒能具体说说不？

曾惠丹：第一是纤维粗细的均匀度，如果不均匀会影响介电和机械强度；第二是配方技术；第三是高温熔制时容易产生气泡，一旦有气泡丝就容易断，电性能也会差。此外，对原料杂质控制极严，对生产环境、耐火材料的洁净度，以及对窑炉的耐高温要求都很高。比如，做其他玻璃，普通的窑炉能用十年，但做这个温度高，可能只能用三年。

搜狐科技：国内企业和日东纺的差距主要在哪？

曾惠丹：常规电子布（E玻璃超细纱）差异不大，日东纺在二代LDK/LCTE电子布方面优势比较明显。国内最近几年才突破，日东纺已经量产了40年。国内泰山玻纤、国际复材、南京玻纤院、光远新材等企业都在做，但还是技术水平有差距，比如国内良品率大概在70%到80%，日东纺在95%以上，在产能方面国内不足日东纺的20%。而且日东纺对中国是限制销售的，有些牌号不卖给国内企业，所以国家这几年都在大力支持AI应用场景电子玻纤布市场的发展。

搜狐科技：您觉得国产替代有可能实现吗？最快什么时候？

曾惠丹：2027年以前高端产能还比较难，但长期来看国产替代是乐观的。首先技术路线上已经实现了0到1的突破，后续随着生产的放量，包括与客户合作粘性的增加，会慢慢起来。此外，石英玻纤也在快速发展，石英纤维介电性能更好，虽然贵且产能还没上去，但相信也是有发展前景的。但之后在细分市场会有很好表现。

搜狐科技：您觉得未来企业竞争格局会发生什么样的变化？

曾惠丹：因为日东纺供应很紧张，像英伟达这类芯片企业也不希望被上游供应链公司困住，所以都是在支持新公司的成长。我觉得大概五六年后，甚至更短时间，有些细分市场还是会被中国企业占领的。

搜狐科技：AI对高端玻纤布的需求增长趋势会持续吗？

曾惠丹：会持续爆发，随着自动驾驶、工业制造等应用场景的拓展，服务器和芯片需求的增加，玻纤布的需求就会增加。另外，芯片封装技术也在升级，层数越来越多，需求同样是持续增长的。

搜狐科技：随着AI的爆发，您所在的领域迎来了更大的发展机遇？

曾惠丹：材料人的春天来了，以前做玻璃被看作传统建材，现在发现跟芯片密切相关，大家很有干劲，学生就业也更好了。我们和业界交流时也了解到，像宏和科技、国际复材、泰山玻纤这些公司都在加班加点生产，电子纱板块目前供不应求。