物联网无线连接芯片产品概述

物联网无线连接芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路（IC），通常以单芯片 SoC、SiP 模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线收发与协议处理能力（射频收发、基带/调制解调、协议栈加速等）与本地控制/计算能力（MCU/轻量 SoC）、存储接口、电源管理以及安全能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完成数据采集、边缘处理与向其他设备或云端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与 OTA 升级等全生命周期功能。物联网无线连接芯片的关键指标并非单纯算力，而是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能。其所支持的无线制式覆盖短距连接（如 Wi-Fi、Bluetooth LE、Zigbee/Thread、UWB 等）、LPWAN 与蜂窝物联网（如 LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、LTE-M 等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业/工业物联网在覆盖、时延、吞吐、成本与可靠性上的差异化需求。

物联网无线连接芯片行业发展总体概况

从竞争格局看，物联网无线连接芯片核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Semtech Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时还覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者。2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0%。其中，全球第一梯队厂商主要为Broadcom、Qualcomm、联发科技，第一梯队合计占有约30.2%的市场份额；第二梯队厂商主要包括瑞昱半导体、NXP、Infineon、Renesas Electronics等，合计占有约27.0%份额。随着头部厂商在多协议平台化SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。

从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3%；预计2031年将达到12,742.03百万美元，全球占比提升至38.8%。消费端的高景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一。

从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线（2024年份额约57.3%，2031年预计为52.5%），其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-Fi IoT占比持续提升（2024年约21.7%，2031年预计达23.6%），主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升（2031年约9.9%），而蜂窝与LPWAN路线则更多体现为在特定行业场景中的结构性增量。

从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%且保持稳定，预计2025-2031年收入CAGR约14.2%，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合SoC渗透。综合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户与渠道体系的规模复制能力。

全球及国内主要企业包括：

Broadcom

Qualcomm

联发科技

瑞昱半导体

NXP

Infineon

Renesas Electronics

STMicroelectronics

TI

Nordic Semiconductor

Silicon Labs

Qorvo

Microchip

翱捷科技

紫光展锐

ON Semiconductor

Semtech Corporation

Toshiba Electronic Devices

乐鑫科技

泰凌微电子

博通集成电路

海思技术

Sequans

全志科技

图. 2024年全球市场主要厂商物联网无线连接芯片销量市场份额

来源：QYResearch 北京研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

全球范围内，物联网无线连接芯片主要生产商包括Broadcom、Qualcomm、联发科技、瑞昱半导体、NXP等，其中前五大厂商占有大约44.91% 的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在北美、中国台湾。

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

蓝牙和蓝牙低功耗 (BLE)

Wi-Fi IoT

Zigbee/Thread/Matter

蜂窝物联网芯片 (Cellular IoT）

低功耗广域网芯片（LoRaWAN IoT）

其他

图. 全球不同产品类型物联网无线连接芯片销售额2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

智能家居

智慧医疗

零售物流

消费电子

汽车电子

其他

图. 全球不同应用销售额2020 VS 2024 VS 2031（百万美元）

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究，2025年