国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司申请一项名为“混合键合方法”的专利，公开号CN121463850A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种混合键合方法。所述混合键合方法包括：研磨去除第一介质层顶面上的第一金属层且保留第一介质层中第一凹槽内的第一金属层；在第一介质层上生成第二介质层；去除第一金属层正上方的第二介质层；研磨去除第三介质层顶面上的第二金属层且保留第三介质层中第二凹槽内的第二金属层；在第三介质层上形成第四介质层；去除第二金属层正上方的第四介质层；执行键合工艺，第二介质层和第四介质层相对准并键合，第一金属层和第二金属层相对准并键合。这样进行键合时，介质层的表面接触先于金属层的表面接触，可以避免金属层研磨后凹槽内的金属凸出其侧边的介质层的表面而影响介质层间的键合强度，甚至导致混合键合时的滑片问题，且工艺流程简单，实用性高。

天眼查资料显示，荣芯半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（宁波）有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息95条。

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来源：市场资讯