英特尔CEO吹牛：中国芯片落后10年，未来50%芯片美国造
一直以来，大家都认为中国芯片产业落后于全球顶尖水平，毕竟像台积电等都实现3nm了，而我们呢？
不仅如此，美国的禁令更是希望中国芯片产业持续落后，追不上全球顶尖水平，这样美国就可以利用芯片霸权，制霸全球。
为了达到目的，美国已经联手日本、荷兰，对半导体设备进行封锁，同时美国推出各种芯片补贴政策，吸引晶圆企业们到美国设厂，让美国重回半导体制造中心。
而近日，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在达沃斯世界经济论坛上，吹了两个大牛，拍了美国政府的马屁，引来了网友们的热议加吐槽。
1、他认为在美、日、荷的联手封锁之下，中国芯片产业落后全球顶尖芯片技术10年，并且他认为这个落后是可持续的，意思就是短时间之内，不可能追得上，在美日荷兰三大国家的的联手制裁之下，会一直处于落后10年的状态之中。
2、随着美国、欧盟的“芯片法案”落地实施，未来全球50%的芯片将在美国制造，美国将重新成为全球芯片制造中心。
对于他说的第一点，估计很多人会不服，毕竟目前最顶尖的技术是3nm，而我们有麒麟9000S，等效于7nm，中间只隔了2代，这两代实际只有5年左右，没有10年之久。
不过我们也可以换一个思路来看，那就是我们从7nm实现到3nm，要不要10年？如果不需要，那他就是在吹牛，如果需要，他就不是在吹牛，这个可能要用时间来证明了，但想必持续落后10年，是不可能的，你觉得呢？
关于第二点，估计更多人会不服了。如上图所示，这是某机构的数据，目前在全球芯片制造产能上，中国先进工艺占比为8%左右，成熟工艺占比为31%左右，而成熟和先进工艺的占比为7：3，这样计算，中国芯片产能已经达到了24%+。
而到2027年，中国成熟芯片占比会达到39%，先进芯片占比达到6%，计算下来占全球产能约为29%左右。
而按同样的方法计算，美国2023年占全球芯片产能是7%，到2027年约为8.6%，这个比例离50%不知道有多远，确定能够完成？
事实上，力积电前段时间就表示过，在中国大陆建设晶圆厂，成本全球最低，至于在美国等地建晶圆厂，成本是中国的好几倍。
所以在这样的情况之下，就算美国有补贴，有激励政策，真的能够让美国的芯片产能占到全球的50%？我想只怕连上帝都不相信吧。
当然，英特尔是美国企业，CEO当然要站在美国政策的角度，来吹几句牛，拍几个马屁，也许吹出来的内容，他自己都不相信呢。