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汇芯半导体申请一种半导体芯片专利，提升散热性能降低性能损耗

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2026-01-14 16:00:37

国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片”的专利，公开号CN121335559A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片，包括第一基板、芯片功能层、第二基板、若干个智能功率模块、若干个第一引脚、若干个第二引脚和塑封体，其中芯片功能层设置在第一基板的第一布置面上，智能功率模块设置在第二基板的第二布置面上，智能功率模块与芯片功能层电性连接。本发明通过设置独立的第二基板并在其上集成若干个智能功率模块，提高了半导体芯片的集成度；芯片功能层与智能功率模块分别布置在两个基板上，有利于优化半导体芯片的内部布局，提升散热性能，降低因布局不合理导致的性能损耗；通过内部集成多个智能功率模块的方式，替代了传统的外部并联集成方式。

天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息147条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯

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