华为公司申请芯片及其制作方法专利，能够简化芯片的制作工艺
金融界
2024-01-11 12:47:46
金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”，公开号CN117374078A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，能够简化芯片的制作工艺。该芯片包括衬底以及设置于衬底上、相邻设置的第一鳍式场效应晶体管和第二鳍式场效应晶体管。第一鳍式场效应晶体管包括至少一个第一鳍结构和第一金属栅极，第二鳍式场效应晶体管包括至少一个第二鳍结构和第二金属栅极；第一金属栅极和第二金属栅极沿垂直鳍结构的方向上对齐。第一金属栅极和第二金属栅极之间具有切断区。芯片中设置有第一介质层；第一介质覆盖第一金属栅极和第二金属栅极在第一方向上的两个侧面，且第一介质层延伸覆盖至第一金属栅极和第二金属栅极位于切断区的断面。
来源：金融界
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