目前，新一代 MediaTek旗舰芯片天玑9500已经正式发布。与此同时，下一代旗舰芯片的爆料也开始出现。

近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：

之前说高通下代旗舰芯是双版本，型号暂定是SM8950+SM8975，全系台积电N2p；发哥这边正代旗舰芯是天玑9600，目前只有一个版本，定义在SM8950和SM8975之间，还是ARM架构，不知道能不能干赢通子的第三代自研Oryon CPU

结合其中的信息来看，高通下一代旗舰芯片将提供双版本，MediaTek天玑 9600则只有一个版本。

不过除此之外暂时还没有这颗芯片的更多细节信息，实际情况如何还有待后续确认。但按照以往的情况来看，这款天玑 9600芯片有可能会由vivo X系列旗舰手机进行首发搭载。

另外，MediaTek 在今年9 月曾宣布，旗下首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。

官方消息中没有提到详细的产品名称信息，但结合产品规划推测来看其指的应该就是天玑 9600。

据介绍，台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。

台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。

另外，博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到，天玑8500将基于台积电4nm打造，8核A725全大核架构，目前样机测试超大核主频是3.4GHz，大核频率也有提升；Mali-G720 GPU好像加规模了，频率1.5GHz±，ISP和外围有一定升级，安兔兔跑分220W±，GPU理论性能超过骁龙8G3/8s Gen4，中端性能芯。

同时，这份爆料还显示，目前首批新机有一个中屏质感中端机，有一个巨容量大电池中端机。也就是说，随着天玑8500的发布，相应的手机产品应该也会很快到来。

在此之前，同一位博主的爆料曾提到过，“天玑8500好像还是TSMC 4nm，全大核架构变化不大，Mali G720 GPU规模有加强，安兔兔跑分设定是200W+。大概率还是红米Turbo系列新机首发，荣耀/欧加系/蓝系新机大概率都会用，目前看好几个都安排了金属中框，开始普及……”

作为参考，前代产品天玑8400 采用全大核架构设计，全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，搭载 Arm Mali-G720 GPU。