近期更新骁龙系列处理器之后,高通再次宣布更新对应蓝牙5.4技术规范的两款骁龙Sound音频平台,分别为定位中端、入门设计的高通S3 Gen 3与高通S5 Gen 3,借此扩展高通在耳机等产品应用设计发展。
其中,高通S5 Gen 3标榜强化声音表现,在音讯运算能力提高3倍,并且透过人工智能运算方式使音频表现提升50倍,同时也透过将内存容量增加50%,让应用此音讯平台设计耳机能提供更好的主动降噪效果,以及因应不同声音环境作动的通透模式,甚至能配合使用位置、环境进行动态调整。
而高通S3 Gen 3则是强化语音通话与音乐播放效果,并且能接入第三方声音强化、空间音讯、回声消除与听力保护等设计,让耳机产品能有更大功能差异化,更可藉由事先验证设计让更多耳机产品加快进入市场速度,同时也将降低业者推出智能耳机产品门坎。
此外,两款音讯平台均支持aptX 24bit 48kHz无损音频、LE Audio,以及Auracast广播等蓝牙应用功能,借此强化耳机使用体验。