台积电前高管：未来中国大陆的成熟芯片，将横扫世界
按照Gartner 公布的数据，2023 年半导体市场规模为 5330 亿美元。
而这5330亿美元的芯片市场中，成熟芯片的占比应该超过30%，而先进芯片的占比不到30%。成熟芯片与先进芯片的分界点是28nm。
虽然先进芯片的占比不到30%，但它却是重中之重，因为像最顶尖的CPU、GPU、Soc等等，均是先进工艺。
所以目前美国针对中国芯片产业进行打压的，也是先进芯片，美国的目标是锁住我们的逻辑芯片工艺，在14nm，这样就相当于美国卡住了我们的喉咙。
在这样的情况之下，我们应该怎么办？难道举手投降，这肯定是不可能的。
目前我们从两个方面进行努力。第一个方面是先进芯片的突破，目前其实已经颇有成效，比如去年华为麒麟9000s芯片的产生。
第2个方面则是加速扩产成熟芯片，依托国内巨大的市场需求和成本制造优势，大量的扩产成熟芯片产能，用量变来换质变。
数据显示，现在我们已建成的晶圆厂有44家，还有22家晶圆厂在建，这22座晶圆厂，会在接下来的3-5年内陆续完工，一旦完成，中国的芯片产能有提升60%的潜力。
而针对这一点，前台积电研发处处长杨光磊近日也称，预测未来几年，中国大陆的成熟制程，很有可能将依靠成本优势横扫世界。
事实上，类似的观点，之前众多的专家都有，包括美国的芯片专家，台湾晶圆厂力积电的CEO等，他们都认为，目前中国大陆在大规模扩产，后续会威胁到台系、韩系厂。
毕竟中国大陆建设芯片厂的建设成本全球最低，再加上后期的运营成本也是全球最低，一旦中国大陆晶圆厂卷产能，卷价格，或将卷死全世界。
业内人士认为，未来韩系、台系厂，只能努力的往先进制程走，毕竟短时间之内中国大陆在先进制程上还追不上来，但在成熟制程上，未来将中国大陆称王。
所以，未来或出现一个现象，那就是美国也不得不依赖中国大陆的芯片产能，特别是在成熟芯片上，不知道美国怎么看？