来源：猎云网

近日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）宣布完成由无锡梁溪区政府联合无锡市梁溪科创产业投资二期基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“博华资本”）独家投资的数亿元D轮融资。

本轮融资将主要用于加速公司在新一代卫星互联网等领域射频芯片及模组的研发与量产，并支持其在无锡市梁溪区卫星物联网产业基地的研发生产基地建设。

据天眼查，公司成立于2017年，专注于通信领域产品的研发、生产，并通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。时代速信立足通信市场，具有领先的研发技术及实力，建设射频领域全球领先的技术平台。

面向未来5G、6G移动通信网络的发展，致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。 根据市场调研、技术创新不断拓展产品覆盖范围与应用领域，目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性价比的产品，提高公司竞争力及市场占有率，立志成为全球射频芯片的领导者。

公司专注于提供第一代Si RF、第二代GaAs、第三代GaN半导体芯片及模组设备的全面解决方案。研发团队规模达150余人，汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，团队成员均具备10年以上的丰富产业经验。已成功研发出2,000余款芯片，其中数百款芯片已广泛应用于国内多个重点项目的型号列装，有效打破了国外技术垄断，实现了进口替代。

例如，星载八波束32通道芯片一次流片成功；机载硅基四通道多功能芯片已列装数十架飞机，产品零失效。