近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布公告称，公司已向香港联合交易所有限公司递交发行境外上市股份（H股）并在主板挂牌上市的申请，并已在港交所网站刊登相关申请资料。

晶晨股份表示，此次向香港联交所递交H股发行上市申请，是公司拓展国际资本市场、提升品牌影响力的重要举措，有望进一步推动公司的国际化发展进程。

晶晨股份成立于2003年，于2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一。作为一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，公司专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等，广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

招股书称，截至6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文资料，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片，公司业务遍布全球，覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家，以及众多AIoT厂商及汽车厂商。

业绩方面，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨半导体营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元以及33.3亿元，分别实现净利润约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元以及4.93亿元。

尤其值得注意的是，公司在智能家居类产品及无线连接芯片方面增势显著。2025年上半年，其智能家居类产品销量同比增长超50%，Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗，超过2024年全年水平，环比增幅逾120%，显示出强劲的产品竞争力和市场扩张速度。

作为全球音视频系统级芯片（SoC）领域的龙头企业，晶晨股份在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位，产品广泛应用于全球主流消费电子品牌。公司海外业务表现尤为突出，境外收入占比已超过90%，客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区。

对于募集资金用途，晶晨半导体在招股书中提到，计划在未来五年用于支持持续增长与提升公司的研发能力；未来五年的全球客户服务体系建设；推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购。此外，募集资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。

业内认为，本次赴港发行H股若顺利完成，将为晶晨股份进一步拓展海外市场、丰富融资渠道提供支持，有助于巩固其在智能多媒体SoC芯片领域的全球竞争力。