【文/观察者网 熊超然】“华为发布全新人工智能（AI）芯片技术，挑战英伟达主导地位。”9月18日，随着华为全联接大会2025（HC 2025）发布多个振奋人心的消息，外媒再度对这场中美科技巨变予以关注，其中就出现了这样醒目的报道标题。

当天，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他表示，预计华为2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

徐直军还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点（SuperPoD），将成为全球最强超节点（算力规模8192卡），甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960芯片为基础的超节点（算力规模15488卡），也将在2027年第四季度上市，持续提供充沛算力。

美国彭博社提到，近期传出中国买家已不愿为英伟达对华“减配特供版”芯片买单，而华为的最新研发进展，标志着中国为摆脱对所谓“AI行业黄金标准”英伟达硬件的依赖，并推动国产替代产品而作出的最新尝试。

英国路透社形容，中国科技巨头华为一直是引领国内半导体制造业发展的关键参与者之一，旨在减少依赖美国主导的供应链。如今，华为宣布将在未来三年推出四款新一代昇腾AI芯片，打破了多年的保密状态，首次披露其芯片制造进展和竞争雄心。

而中国香港地区英文媒体《南华早报》认为，华为的这一突破有望打破制约中国AI领域发展壮大的供应瓶颈，并将助力中国在AI计算领域的自主发展。

9月18日，华为轮值董事长徐直军发表主题演讲。华为官网

彭博社称，华为发布的最新解决方案，旨在将更多AI芯片捆绑在一起，提升计算能力，以挑战英伟达的技术。

而根据徐直军的解释，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。徐直军在演讲中发布了华为最新超节点产品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD，这两款产品分别支持8192张昇腾卡和15488张昇腾卡。

徐直军表示，华为这两款最新的超节点产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上实现了全面领先。

基于超节点，华为同时发布了超节点集群产品，徐直军现场宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。

“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证，”徐直军表示：“算力过去是，未来也将继续是AI的关键，更是中国AI的关键。”

他指出，基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。

徐直军提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。他表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。

华为全联接大会2025（HC 2025）观察者网

《南华早报》指出，虽然受到美国的无理制裁，但华为在寻找突破美方围猎打压的解决方案方面发挥着主导作用，这些解决方案可以在不依赖美国技术的情况下增强中国的AI雄心。

彭博社则称，英伟达的NVLink产品能够实现服务器中主要芯片之间的高速通信，而华为推出的超节点方案，似乎是对英伟达NVLink产品的“升级式回应”。

报道认为，这项技术对华为在与英伟达竞争中的地位尤为关键，因为这家中国公司最先进的昇腾芯片在性能上仍落后美国竞争对手的尖端AI芯片。而正是为了弥补单个AI芯片计算能力的不足，华为一直专注于开发将更多半导体集成到集群中的技术。

路透社援引半导体研究机构SemiAnalysis称，相比于采用了72颗B200芯片的英伟达GB200 NVL72系统，在某些性能指标上，华为产品的表现更加优异。

今年6月10日，《人民日报》在头版刊发文章《国家越开放，会促使我们更加进步——对话任正非》。当时，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，华为首席执行官任正非接受了采访。

谈及众人关心的芯片问题，任正非说：“中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

任正非还表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。

华为首席执行官任正非资料图

在全球半导体竞争白热化、技术封锁步步紧逼的背景下，任正非的这番表态如同一剂强心针。面对芯片制程的差距，华为的底气究竟从何而来？

观察者网科创类栏目《心智观察所》指出，任正非 “芯片无需担忧” 宣言背后的底气，正是华为在集群计算、算法优化和生态协作等方面的深厚技术积累，以及其对人才和教育的长期战略性投入。当硬件发展受限时，系统创新和生态协作便成为破局的关键力量。

尽管如此，挑战依然存在。集群计算在能耗、成本以及通信瓶颈等方面仍有待突破。此外，在对单线程性能要求极高的部分科学计算场景中，集群优势难以充分发挥。若华为能在芯片制造、供应链稳定性和全球化布局上持续精进，便能在更广泛的领域与国际巨头一较高下。

芯片半导体产业中的Chiplet（芯粒）技术演示图

今年4月，当时《华尔街日报》在报道英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋即将访华的消息时，曾援引知情人士称，英伟达私下里反对任何美方新的限制措施，并表示中国已经能够生产一些与其“对华特供版”H20芯片具有相同水准的芯片。

此前，中国外交部发言人林剑曾表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业，阐明严正立场。

美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对，我要强调的是遏制打压，阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。