金融界2024年2月26日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“一种中框组件及电子设备“,授权公告号CN220526514U,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本公开是关于一种中框组件及电子设备,涉及电子设备技术领域,中框组件包括中框本体,以及设置于中框本体的安装槽中的海尔贝克磁体阵列,海尔贝克磁体阵列的侧壁与安装槽的侧壁之间具有第一间隙和第二间隙,第一间隙和第二间隙构成用于容置胶体的第一容胶区域,以实现粘接固定,同时,中框本体的安装槽的侧壁设置有第一定位部,海尔贝克磁体阵列的侧壁设置有第二定位部,第一定位部与第二定位部配合,以在电子设备的水平方向上对海尔贝克磁体阵列提供限位,利于提高安装精度。
来源:金融界