原标题：晶圆代工：1nm芯片将至？

生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。

1nm 2027年投入生产？

近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，以争取商机。

Intel 18A之后，英特尔还将积极瞄准更先进的制程工艺。据悉，英特尔近期对外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路线，但未透露具体上市日期，业界预计将是在2026年。

此外，英特尔副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani近期在一场演讲中透露，1nm级别的Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。

英特尔还表示，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点，并将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，以满足人工智能芯片的需求。

2nm市况激烈！

国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，以及日本新创公司Rapidus，当前2nm是晶圆代工先进制程领域的主战场，多家厂商2nm芯片即将在2025年亮相，目前厂商正积极争取订单。

三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示，其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且，针对该订单还包括配套的HBM内存和先进封装服务。

据悉，三星2nm制程的SF2制程计划于2025年推出，其较第二代3GAP的3纳米制程技术，可在相同的频率和复杂度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并且减少5%的芯片面积。

其他厂商方面，媒体报道苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户，英特尔Intel 18A制程技术则收获了爱立信的5G基础设施芯片订单。

至于Rapidus，作为新创公司，其2nm量产时间相对较晚，不过该公司亦在积极发力。此前媒体报道Rapidus社长小池淳义对外透露，Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，Rapidus未来考虑兴建第2座、第3座厂房。