165亿美元只是“起步价”,特斯拉下一代AI芯片锁定三星代工,马斯克将亲自督战
创始人
2025-07-30 19:23:59

当地时间 7 月 28 日,电动汽车巨头特斯拉公司与其长期合作伙伴、韩国三星电子正式确认了一项具有里程碑意义的合作协议。根据该协议,三星将为特斯拉生产其下一代人工智能芯片,这份长期合同的初始价值高达 165 亿美元(约合 1,185 亿元人民币),合作期限将一直持续到 2033 年底。特斯拉 CEO 埃隆·马斯克随即在其个人社交媒体平台 X 上高调证实了这一消息,并补充称协议中提到的 165 亿美元仅仅是“最低限额”,实际的产出和合作价值“可能会高出数倍”。他更是将此次合作的战略地位提升到前所未有的高度,直言“其战略重要性,无论怎样强调都不为过”。

图丨相关推文(来源:X)

此次交易的核心,是特斯拉寄予厚望的下一代 AI6 芯片。这颗芯片将被用于驱动特斯拉未来的汽车产品、备受关注的擎天柱(Optimus)人形机器人以及其宏大的自动驾驶出租车(Robotaxi)网络。为了生产这颗关键的“大脑”,三星将动用其最前沿的制造工艺。根据协议,其位于美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)正在建设的、投资额超过 170 亿美元的全新晶圆厂(fab, fabrication plant),将专门为特斯拉 AI6 芯片的生产服务。尽管官方未明确具体的技术节点,但行业内普遍认为,该工厂届时将采用三星最先进的 2 纳米(2nm)制程工艺。这将是一次巨大的技术飞跃,相较于目前特斯拉车辆上搭载的、同样由三星代工的采用 7 纳米工艺的 AI4 芯片,2 纳米技术意味着 AI6 芯片将在性能、计算密度和能效上实现指数级的提升,这对于处理日益复杂的自动驾驶算法和海量传感器数据至关重要。

一直以来,特斯拉的芯片迭代所采用的是在不同顶级供应商之间灵活切换的策略。目前车辆使用的是三星制造的 AI4 芯片;而刚刚完成设计的下一代 AI5 芯片,则出人意料地交给了三星的主要竞争对手——台积电进行生产,初期在中国台湾制造,后续将在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产;再之后的 AI6 芯片,则再次回归三星的怀抱,并将在美国德州的全新工厂量产。

图丨三星奥斯汀晶圆厂(来源:Samsung)

自 2019 年放弃使用英伟达的 Drive 平台,转而推出自研的完全自动驾驶(FSD, Full Self-Driving)芯片以来,特斯拉在芯片设计领域的雄心便显露无遗。这种在 AI5 和 AI6 两代芯片之间快速切换代工厂商的决策,一方面显示了特斯拉不愿将所有关键部件的命运捆绑于单一供应商的风险分散考量,另一方面也对其供应链管理和技术整合能力提出了极高的挑战。

对于三星的晶圆代工部门而言,这份长达近十年的巨额订单不啻于一场“及时雨”。长期以来,全球晶圆代工市场呈现出台积电一家独大的局面,三星虽位居第二,但市场份额差距显著,其代工业务甚至一度面临产能利用率不足和亏损的困境。

获得特斯拉 AI6 芯片的独家代工权,被视为市场对三星即将推出的 2 纳米技术投下的关键信任票。这不仅能有效填补其德州新工厂的产能,带来稳定的收入预期,更能显著提升其在高端 AI 芯片制造领域的声誉,证明其有能力与台积电在最前沿技术上分庭抗礼。分析人士指出,这笔交易有望每年为三星的代工业务销售额带来 10% 的提振,并可能成为其追赶台积电征程中的一个重要节点。

值得玩味的是,马斯克在声明中还提到了一个非同寻常的细节:三星已同意让特斯拉方面协助优化泰勒工厂的生产效率,而他本人将“亲自走上生产线,以加快前进的步伐”。这种客户公司 CEO 深度介入供应商生产制造环节的做法并不算常见,足以反映双方合作的紧密程度,也凸显了马斯克对于确保 AI6 芯片成功量产的急切心情。

另外,这笔交易的达成,同样离不开当前全球地缘政治和产业政策的大背景。三星在德州泰勒市的庞大投资,本身就是美国《芯片与科学法案》激励下的产物。该法案旨在通过提供巨额补贴和税收优惠,吸引全球顶尖半导体制造商在美国本土建立或扩大生产基地,以重塑全球半导体供应链。

根据协议,三星将从该法案中获得高达 47.5 亿美元的直接资金补贴,连同税收抵免等优惠,总价值可能超过 90 亿美元。对于特斯拉而言,采购在美国本土生产的芯片,不仅能确保其核心部件供应链的稳定性和安全性,还能有效规避未来可能出现的针对进口电子元器件的关税壁垒,从而构建一个以美国为中心的、从芯片制造到整车组装的垂直整合生产体系。

根据计划,三星的泰勒工厂预计将在 2026 年正式投入运营,并在 2027 年下半年开始小批量生产 AI6 芯片。

参考资料:

1.https://techcrunch.com/2025/07/28/tesla-signs-16-5b-deal-with-samsung-to-make-ai-chips/

2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-28/samsung-bags-16-5-billion-deal-in-big-win-for-chipmaking-arm

运营/排版:何晨龙

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