芯洁半导体取得晶圆盒清洗装置专利，保证晶圆盒所有表面的清洁度_资讯

芯洁半导体取得晶圆盒清洗装置专利，保证晶圆盒所有表面的清洁度

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2025-07-29 15:41:58

金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，芯洁半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆盒清洗装置”的专利，授权公告号CN223159791U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于晶圆盒清洗技术领域，公开了一种晶圆盒清洗装置。该晶圆盒清洗装置包括支撑架、装载架和清洗组件。装载架转动设置于支撑架上，装载架用于装载晶圆盒。清洗组件包括第一喷组、第二喷组、第三喷组和第四喷组。第一喷组和第二喷组间隔设置于装载架的旋转路径的周向。第三喷组和第四喷组设置于第一喷组和第二喷组之间，且第三喷组设置于装载架上方，第四喷组设置于装载架下方。使用该晶圆盒清洗装置即可保证清除晶圆盒上的不同大小的颗粒；而喷洗的方式能保证可以持续使用超纯水清洁晶圆盒表面；同时多角度的喷组能在晶圆盒旋转过程中喷洗到晶圆盒的所有表面，避免杂质的留存或转移，保证晶圆盒所有表面的清洁度。

天眼查资料显示，芯洁半导体科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，芯洁半导体科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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