证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东微半导（688261）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件”，专利申请号为CN202110195555.6，授权日为2025年7月29日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底顶部的p型体区，所述p型体区与发射极金属层接触；所述半导体衬底包括至少一个第一区域，所述第一区域外的区域为第二区域；所述第一区域内的所述p型体区内设有第一p型体区接触区，所述发射极金属层与所述第一p型体区接触区接触并形成欧姆接触；所述第二区域内的所述p型体区与所述发射极金属层未形成欧姆接触。本发明可以改善半导体器件在应用时产生的电压震荡、电流震荡和EMI问题。

今年以来东微半导新获得专利授权3个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7571.57万元，同比减10.98%。

通过天眼查大数据分析，苏州东微半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目15次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息157条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

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