作为云梦唯一一家本土上市公司，中一科技一直处于“奔跑”状态，紧盯市场需求，发力创新链，竞速新赛道，培育发展新质生产力，持续在高频高速铜箔上开疆拓土，赢得发展胜势。

见习记者 何志成

在中一科技的生产车间内，一台台生箔机在定制化工作间满负荷运转，3μm（微米）极薄铜箔薄如蝉翼，生箔机控制系统上清晰地显示着速度、收卷张力、长度、电流大小等。

中一科技制箔车间主管 袁菊英：

铜箔生产需要控制点非常多，涉及到电流、浓度、温度、转数、应力、张力等各项参数，每个控制点都有严格的控制指标，不能出现一丝偏差。

湖北中一科技股份有限公司研发部 副总监 曾潮：

3微米电解铜箔是一种极薄的电解铜箔，它有超薄特性和导热导电性能，应用于锂离子电池，可以显著减轻电池重量，提高能量密度，用于柔性电路板、穿戴设备。大批量供货的锂电铜箔最薄可达3微米，不足一根头发丝直径的十分之一。

当锂电铜箔厚度从12微米向3微米突破，湖北中一科技这场“微米级”攻坚战直接面对的是宁德时代等头部企业对高能量密度电池的需求。团队突破进口设备垄断壁垒，用“土办法”反复调试电解液配方，最终掌握大宽幅倒卷、多辊蒸镀等核心工艺，实现3-6微米极薄铜箔量产，使锂离子电池能量密度提升15%以上。

湖北中一科技股份有限公司研发部 副总监 曾潮：

这个超低轮廓铜箔是一种表面粗糙度非常低的电子材料，它的核心价值是解决高频高速信号传输中的信号损耗问题，它在AI领域能够实现更快、更低损耗的信号存储和传输，这对高性能计算设备非常重要。

根据市场需求，该公司开辟新赛道，今年投资1亿元，建设四条主生产线及其辅助设施，采用首创且独特的工艺设计，生产AI智能芯片铜箔，年设计产能可达1万吨。目前，已经实现了规模化量产。

湖北中一科技股份有限公司研发部 副总监 曾潮：

目前，公司高频高速铜箔产品已实现量产，公司将持续进行相关技术的创新、研发和迭代升级。今年，整个云梦基地年产能、产值也都实现新的突破，税收较去年相比也将有较大的提升。

目前，AI智能芯片铜箔已被生益电子、方正科技、健鼎科技、崇达科技等国内知名印制线路板制造商采用，可满足5G+/6G通讯、AI人工智能、IC电子芯片、汽车电子、航空航天、低空经济等领域对高端集成电路板的多样化需求。