做芯片，十年起步，九死一生。

光有钱不行，还要有执念。5月22日晚，小米15周年战略新品发布会，雷军终于带着“史诗级”小米芯片出场。

要干就干最高端。此前，央视和人民网第一时间下场“认证”：小米自主研发设计的手机处理器芯片“玄戒O1”，填补了中国大陆3nm芯片设计的空白。最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，目前全世界掌握这个能力的公司屈指可数，只有苹果、高通、联发科。

很多资深行业博主已经迫不及待测试这颗芯片的性能。据称玄戒的设计令人吃惊：10核CPU、16核GPU，晶体管数量达190亿个……虽然普通消费者不能深刻体会到那种狂喜，但如此不计成本、暴力堆核心，这性能应该稳了。

或许小米一向给人的刻板印象是“组装厂”“性价比”“只会做年轻人的第一台XX”，此番小米芯片横空出世，评说亦是两极分化。尤其是自研纯度备受质疑，“不就是个大买办？”

小米芯片采用公版架构、外挂基带、台积电代工，这些都成为质疑者们嘲讽的点。而事实上，这些恰是研发企业初期的合理选择，哪有一上来就弯道超车、遥遥领先的？

可以不吹，但不可以看扁。何况仅芯片设计这一环节，难度就堪比登天。

2014年，当小米手机靠高通芯片打天下时，小米松果电子公司便悄然成立，开始自研芯片。2017年，雷军意气风发，拿着第一颗自研芯片澎湃S1站在台上，无数米粉热泪盈眶，以为国产芯片要扬眉吐气了。结果，这颗芯片性能测试落后高通几条街，招致骂声一片。2019年芯片团队又遇重大挫折，连续多次流片失败，每次烧钱数以亿计。期间虽经历种种，但始终保留着研发火种，在快充、影像、电池管理等小芯片领域默默积累，逐步构建起完整的技术体系。短暂沉寂后，2021年重启“大芯片”自研，从此开弓没有回头箭。

这无异于一部中国科技的“血泪史”。但不是黑历史，而是来时路。

2025年雷军带着玄戒O1杀了回来！至此，小米完成了从“小芯片”路线到“大芯片”突破的蜕变。

为实现这一突破，小米组建了2500人研发团队，累计投入超135亿元，当然这只是“门槛费”，后面还有持续巨额投入。雷军说，大芯片业务生命周期短，一年一迭代，没有足够的装机量，再好的产品也是赔钱买卖。比如，此次搭载玄戒的小米手机15S PRO售价5499元起，如果以销售100万台计算，一台手机平摊的芯片成本就高达1000美元。

破釜沉舟的决心，让小米芯片走到今天。玄戒O1已经大规模量产，未来小米手机、汽车、智能家居、可穿戴设备等全都将用到玄戒芯片，形成生态闭环的帝国。

耐人寻味的是，就在小米芯片发布前夕，5月20日高通与小米签署了全新多年协议，小米旗舰机将继续搭载骁龙8系芯片。可见，短期内要打破高通的护城河，甚至取而代之，绝非轻易实现的梦想。

但为什么非要造“芯”？还是那句话，面对复杂的国际环境和人工智能蓬勃发展的大潮，没有核心技术，永远受制于人。

小米的突破为中国芯片产业注入新锐力量，与华为等企业形成协同效应。某种程度上讲，科技之于中国企业不是噱头，而是“生死线”。耐得住寂寞，才能守得住繁华。

编辑丨胡馨月

编审丨刘定文