金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司申请一项名为“一种基于智能传感器的封装器件检漏方法、系统及装置”的专利，公开号CN119862435A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于智能传感器的封装器件检漏方法、系统及装置，属于器件封装技术领域，其方法包括：确定待检漏封装传感器的器件的组合类型，并从类型‑封装工艺对照表中获取与所述待检漏封装传感器匹配的若干检漏工艺；从历史数据库中提取与每个检漏工艺匹配的历史检漏信息集，构建检漏有效函数，并筛选最终工艺；依次获取按照所述最终工艺对所述待检漏封装传感器进行检漏的参数集，并对所述参数集进行量化处理；将量化处理结果依次填充到参数分析表中获取基于每个工艺步骤对检漏结果的影响程度，并基于所有影响程度以及相邻工艺步骤之间的相关关系，得到所述待检漏封装传感器的最终检漏结果。有效确定检漏结果，保证智能传感器的可靠性。

天眼查资料显示，华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1365.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界