广东晶科电子申请集成式LED芯片专利,结构更为简单
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2025-04-18 20:40:50

金融界2025年4月18日消息,国家知识产权局信息显示,广东晶科电子股份有限公司申请一项名为“一种集成式LED芯片的制作方法及集成式LED芯片”的专利,公开号CN 119836077 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种集成式LED芯片的制作方法及集成式LED芯片,制作方法包括步骤:在LED外延片的上表面蒸镀一层透明导电层;在透明导电层的一面进行刻蚀处理,得到若干发光单元以及隔离槽、负极平台;在发光单元蒸镀正极焊盘,在负极平台蒸镀负极焊盘;在透明导电层的一面蒸镀钝化层;对覆盖在隔离槽、负极平台上覆盖的钝化层进行刻蚀处理,得到负极凹槽;在负极凹槽内蒸镀负极导电金属得到负极。通过本发明制作方法得到的集成式LED芯片,是一个整的模块,相当于现有技术中的“单颗芯片+电路”,结构更为简单,工艺流程更少,不需要额外增加电路板,并且能够直接贴在散热器上使用。

天眼查资料显示,广东晶科电子股份有限公司,成立于2006年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49850.6709万人民币。通过天眼查大数据分析,广东晶科电子股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息489条,此外企业还拥有行政许可38个。

来源:金融界

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