金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市兆信半导体有限公司取得一项名为“一种半导体芯片电性能检测装置”的专利，授权公告号CN 222653076 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片检测技术领域，特别是涉及一种半导体芯片电性能检测装置，其包括操作台、转盘、旋转驱动件、连接件、支架以及驱动组件，操作台上设置检测仪、进料输送带和出料输送带，转盘与操作台转动连接，转盘上围绕其轴心均匀设置若干具有放置槽的测试座测试座通过其内部的卡块与转盘卡接旋转驱动件驱动转盘旋转，以通过检测仪对循环切换至其下方的测试座内的芯片进行检测；卡块与连接件连接；支架上设置吸料组件；驱动组件驱动吸料组件移动，以在从进料输送带上将待检测芯片吸引后放在空置测试座内的同时，将已检测完成的芯片取出并放在出料输送带上。本实用新型中测试座更换操作方便，并且芯片自动上下料，检测效率高。

天眼查资料显示，深圳市兆信半导体有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市兆信半导体有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界