金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法”的专利，公开号 CN 119630048 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本公开提供了一种半导体器件的制造方法，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供衬底结构，衬底结构包括：衬底，包括用于不同类型晶体管的第一区域和第二区域，在衬底上间隔的多个鳍片，在多个鳍片上的蚀刻停止层，在蚀刻停止层上的功函数层，功函数层包括在第一区域上的第一部分和在第二区域上的第二部分，以及图案化的硬掩膜层，硬掩膜层包括第一硬掩膜层和在第一硬掩膜层上的第二硬掩膜层，硬掩膜层具有开口，开口使得第二部分暴露；以蚀刻停止层为停止层去除第二部分，以使得第一部分的侧壁露出；形成至少覆盖侧壁的保护层；以及在形成保护层后，去除第二硬掩膜层。

天眼查资料显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币，实缴资本308000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可204个。

来源：金融界