《投资者网》吴微

在全球电子产业深度调整与技术变革交织的关键时点，江南新材（603124.SH）凭借其在铜基新材料领域的技术沉淀与战略布局，即将登陆资本市场。

作为中国电子电路行业铜基材料的领军企业，江南新材坚持“一体两翼”的发展战略，在PCB行业复苏与新能源赛道崛起的历史机遇中，公司展现出强劲的增长韧性与产业远见。2024年、2025年一季度，江南新材的收入继续以两位数以上的增速增长，其高成长性得到了充分的体现。

江南新材IPO的成功，不仅是其资本实力的跃升，更是产业话语权的重构，资本化后，江南新材的竞争实力有望得到显著的提升。

技术壁垒构筑增长护城河

2023年，在全球PCB产值同比下滑15%的行业寒冬中，江南新材实现营收68.18亿元同比增长9.44%；实现归母净利润1.42亿元，同比增长35.24%，显著优于可比公司。2024年，公司继续维持高增长，当年实现营收86.9亿元，同比增长27.59%；实现净利润1.76亿元，同比增长32.5%。2025年一季度，据江南新材预测，当期公司的收入同比有19.02%至29.53%的增长，净利润同比也有0.94%至33.28%的增长。

数据来源：招股书

这种穿越周期的能力，源于其差异化的产品矩阵。公司旗下的铜球产品（占比90%）采用"铜价+加工费"模式有效对冲原材料波动，氧化铜粉（占比8%）实现量价齐升，高精密散热片也突破了量产瓶颈。除PCB类客户外，江南新材还在光伏、锂电池、有机硅催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。

经过18年的深耕，江南新材已构建了覆盖全球PCB产业链的客户网络，综合排名前30的PCB企业中28家为公司客户，前100强覆盖率达83%。这种深度绑定源于技术端的精准匹配，公司自主研发的磷铜球冷镦工艺将晶粒尺寸控制在50μm以内，良品率提升至99.6%，电子级氧化铜粉酸溶速度仅需10秒，助客户提升生产效率15%。在鹏鼎控股（002938.SZ）的高端HDI板产线、深南电路（002916.SZ）的IC载板项目中，公司产品均成为核心材料供应商。

此次IPO募资，江南新材将投向三大战略方向。1.2万吨电子级氧化铜粉项目将精准对接光伏组件镀铜、锂电池复合铜箔等新兴需求；研发中心建设则能强化公司的技术储备；营销中心建设将提升公司的服务能力，以更好的服务客户。

多维突破引领产业变革

2024年PCB行业呈现结构性复苏特征。Prismark数据显示，全球高端PCB市场规模预计2023-2026年复合增速达14%，其中AI服务器PCB需求年增速超69%。江南新材深度受益于行业升级，在高阶HDI板领域，其铜球产品已进入东山精密（002384.SZ）5G天线板产线；在IC载板领域，与景旺电子（603228.SH）合作开发的超细铜粉也已实现量产。公司2023年铜球产品在国内市场占有率达41%，展现了行业龙头风范。

作为国家级专精特新"小巨人"企业，公司主导制定了《印制电路用铜及铜合金球》国家标准，目前公司拥有96项专利（含17项发明专利）。在光伏领域，自主研发的氧化铜粉催化剂使硅料转化率提升1.2%，目前产品已进入客户的供应链之中；在锂电池赛道，复合铜箔用铜粉也已通过客户验证，量产在即。

公司构建了"绿色材料+低碳制造"双轨战略，两座国家级绿色工厂实现生产全流程低碳化，公司也已申请通过了多个余热回收专利，有效的实现了减能减排；产品碳足迹认证覆盖全生命周期，为苹果、特斯拉等国际客户提供ESG合规保障。

全球化布局方面，公司以江西鹰潭总部为核心，建成广东惠州、江苏昆山两大生产基地，并在泰国设立东南亚运营中心，加速贴近三星、LG等国际客户。

近年来，江南新材研发投入占比持续提升至0.37%，研发费用净额出现上涨。目前公司在研项目十数项，包括纳米铜粉、高导热复合材料等前沿方向，公司的研发能力将随着研发中心建设的完成而得到进一步的提升。

江南新材的发展历程，是中国制造业从"跟跑"到"领跑"的生动缩影。通过持续的技术创新与产业协同，公司已构建起覆盖铜球、氧化铜粉、散热材料的完整产品矩阵，并在新能源、光伏、AI等战略领域形成技术储备。

此次，IPO不仅是江南新材资本实力的跃升，更是产业话语权的重构。当电子产业进入AI与新能源驱动的新纪元，这家铜基材料领军者正以技术为锚、创新为帆，驶向更广阔的蓝海。在国产替代与全球产业链重构的历史进程中，江南新材的价值创造值得期待。（思维财经出品）■