外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功，今年4月试产，明年就将量产，量产时间几乎与台积电同步，如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。

据悉Rapidus这次相当大手笔，一次过筹建两条生产线，采购了10台2纳米EUV光刻机，可以看出日本方面从一开始就计划大规模量产，力求在全球芯片制造市场分羹。

当下全球芯片代工市场已基本由台积电一家独大，过去数年三星曾拥有与台积电较量的实力，但是随着高通将订单从三星转移到台积电，全球芯片行业都认识到三星在芯片代工市场已无法与台积电较量，普遍认为三星在7纳米以下工艺的晶体管密度都不如台积电。

三星在7纳米以下工艺落败，导致三星在芯片代工市场的份额迅速从两成左右跌至一成以下，也是2024年全球前十大芯片代工企业中唯一下跌的企业，更导致三星不得不大举缩减芯片产能，特别是5纳米和3纳米工艺产能缩减三成以上。

如今日本Rapidus公司传出2纳米工艺研发进展顺利，也就意味着在2纳米工艺上，Rapidus公司将成为唯一可以与台积电较量的芯片代工企业，这将给台积电带来较大的压力，特别是美国芯片企业将非常欢迎日本进入芯片代工行业。

美国曾意图扶持Intel发展芯片代工，但是Intel在2纳米工艺上研发进展缓慢，发展芯片代工业务还导致Intel亏损了数百亿美元，这已导致Intel的CEO基辛格被迫退休，如今Intel正在寻找新的CEO，它能否顺利研发2纳米工艺已面临巨大变数。

由于三星没能制衡台积电，Intel又无法挑战台积电，台积电如今底气十足，在去年大幅涨价之后，今年继续进一步涨价，作为台积电大客户的美国芯片（美国芯片为台积电贡献七成收入）已失去了议价权，只能接受台积电的涨价要求。

如此情况下，美国芯片行业当然欢迎Rapidus公司发展先进工艺，如此将有助于美国芯片迫使台积电降价，避免台积电持续收割美国芯片，毕竟一直受制于台积电让美国芯片相当难受。

对日本芯片来说，这也是千载难逢的机会，1990年代及之前，日本芯片曾占有全球芯片市场五成市场份额，但是在美国的打压之下，中国台湾和韩国的芯片产业才迎来了发展机会，中国台湾发展起芯片代工，而韩国则占领存储芯片市场，日本芯片到如今占全球芯片市场的份额大约只剩下一成左右的份额。

日本芯片仍然有一定的积累，在芯片设备和芯片材料方面，日本占据较大的市场份额，这些技术积累让它能迅速崛起，如今美国需要它制衡台积电，日本芯片行业当然要抓住机会。

不过2纳米工艺的技术研发难度非常大，三星和台积电从7纳米、5纳米到3纳米一直在较量，最终失败，日本芯片是否能如它所言迅速打破2纳米工艺仍然值得观察，毕竟日本芯片迅速在如此先进的技术上取得突破，还是存在许多困难的。