金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,赛光半导体科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种晶圆落槽机构”的专利,授权公告号 CN 222029060 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆落槽机构,涉及传送设备技术领域,包括总安装板和螺丝,所述总安装板的底端设有电机安装板,所述电机安装板上安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端连接有联轴器,所述总安装板位于联轴器的一端设置有丝杆安装块一,所述总安装板位于联轴器远离伺服电机的一端连接有丝杆安装块二,所述丝杆安装块一、丝杆安装块二之间转动连接有丝杆,本机构设计则通过导轨滑块进行,晶圆支撑杆用于对晶圆的托起以及落槽,由于其自身通过托接而间接达到的减震性能,避免晶圆在移动过程中发生破裂,该机构通过导轨滑块、丝杆确保了整个机构在上下移动时的精度以及稳定性。
来源:金融界