市场传出，OpenAI正在跟博通（Broadcom Inc.）、台积电携手打造首款自家芯片，专门设计来支持OpenAI的人工智能系统。不只如此，OpenAI除了英伟达（Nvidia Corp.）芯片外，还将运用超微（AMD）处理器，以满足其高涨的基础建设需求。

路透社独家引述未具名消息人士报道，由于需要的成本和耗费的时间太过庞大，OpenAI野心勃勃的芯片代工网络计划已暂时搁置，转而聚焦自家的芯片设计工作。

市场先前曾谣传，OpenAI首席执行官阿特曼（Sam Altman）计划募集资金5-7兆美元打造芯片代工网络，以生产够多的AI芯片，引起业界瞩目。不过，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）相信，AI处理器的架构创新，比产量更重要；他并打趣说，7兆美元显然可买下所有绘图处理器（GPU）。

根据路透消息，OpenAI已跟博通工作数月，打造首款专注于推论的AI芯片。虽然目前市场对AI训练芯片的需求较高，但分析人士预测，随着越来越多AI应用获得部署，AI推论芯片的需求有望超越AI训练芯片。消息显示，OpenAI尚未决定究竟要自行研发、抑或直接收购芯片设计的其他元素，可能寻求更多伙伴加入。

OpenAI已组成一个约20人的芯片团队，由Thomas Norrie、Richard Ho等先前为Google打造张量处理单元（Tensor Processing Units，TPUs）的顶尖工程师带领。据消息，OpenAI通过博通确保了台积电的芯片制造产能，预计2026年产出旗下首款定制化设计芯片。不过，该时间表可能会有变动。

另外，OpenAI也计划通过微软（Microsoft）Azure公用云计算服务平台使用AMD芯片，这显示AMD新推的“MI300X”正试图从英伟达主导的市场分一杯羹。消息并显示，OpenAI预测今年恐亏损50亿美元、营收则将达37亿美元。

博通29日闻讯大涨4.2%、收179.24美元，激励费城半导体指数走强。台积电ADR、AMD闻讯也分别上涨1.16%、3.96%。

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