金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,立积电子股份有限公司申请一项名为“射频电路”的专利,公开号CN 118783975 A,申请日期为2023年5月。
专利摘要显示,本发明提供一种射频电路。射频电路包括:第一终端、第二终端、功率放大器以及耦合电路。功率放大器耦接于第一终端与第二终端之间。功率放大器接收第一信号。耦合电路包括第一耦合端、第二耦合端以及至少一晶体管。第一耦合端耦接于功率放大器与第二终端。至少一晶体管串联于第一耦合端与第二耦合端之间。在耦合模式下,至少一晶体管为至少部分截止状态,且至少一晶体管透过电容性耦合而在第二耦合端提供耦合信号。第一信号依据耦合信号而受到控制。
来源:金融界