5月24日，上交所披露审议会议公告，定于5月31日审议联芸科技的科创板发行上市申请。这也是新“国九条”、《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》发布后，沪市的第一场IPO上市委审核会。

上周五，上交所科创板IPO审核1家获通过。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。发行人无控股股东，实际控制人为方小玲，方小玲合计控制公司45.22%的股份。

报告期内，公司营业收入分别为57,873.56万元、57,309.04万元、103,373.62万元，实现净利润分别为4,512.39万元、-7,916.06万元、5,222.96万元。

一、基本信息

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。

公司前身成立于2014年11月，2022年6月整体变更为股份公司，发行前总股本36,000.00万股，发行人共有4家控股子公司，2家分公司，1家参股公司。截至2023年年末，员工总计629人。

二、控股股东、实际控制人

发行人无控股股东，实际控制人为方小玲。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份，系公司实际控制人。

三、报告期业绩

报告期内，公司营业收入分别为57,873.56万元、57,309.04万元、103,373.62万元，实现净利润分别为4,512.39万元、-7,916.06万元、5,222.96万元。

四、主要关注点

1、固态硬盘主控芯片，全球排名第二，选用科创板“标准四”

报告期内，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9,000万颗；AIoT信号处理及传输芯片已实现量产应用。

目前，全球固态硬盘主控芯片厂商主要分为NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商、非NAND原厂自研自用SSD主控芯片厂商（主要为群联电子），独立SSD主控芯片厂商（以慧荣科技、联芸科技为代表）的三大类。

根据招股书显示，2023年慧荣科技在独立固态硬盘主控芯片的市占率约41%；联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二。

本次IPO，联芸科技根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条，选择的具体上市标准为“（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

参考同行业可比公司估值水平，结合发行人2023年的业绩情况，综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素，本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元，最终定价以实际发行结果为准。

2、2022年亏损、2023年、2024年1-3月盈利

报告期内，公司的营业收入分别为57,873.56万元、57,309.04万元和103,373.62万元，2022年度和2023年度较上一年同比增幅分别为-0.98%和80.38%。

报告期内，发行人归属于母公司股东的净利润分别为4,512.39万元、-7,916.06万元和5,222.96万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为309.99万元、-9,838.60万元和3,105.03万元。

2024年1-3月，公司营业收入较去年同期增长174.65%，主要来源于数据存储主控芯片收入的增长。随着公司持续的市场开拓，PCIeSSD主控芯片进一步放量，公司下游头部客户市场需求持续增加。

2024年1-3月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润660.33万元，主要原因系营业收入大幅增加，毛利率也保持在较高水平。

公司2024年半年度预计实现营业收入5.2亿元至5.7亿元左右，较2023年同期预计变动幅度为25.96%至38.07%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为700.00万元至1,250.00万元，预计增长主要来源于数据存储主控芯片收入的持续增长。

上述2024年1-6月业绩预计系公司财务部门初步估算的结果，未经审计或审阅，且不构成公司盈利预测或业绩承诺。

3、SSD主控芯片销售收入主要以消费级产品为主

根据CFM闪存市场数据，2023年全球SSD控制器芯片总出货量约3.63亿颗，其中消费类SSD主控芯片出货量占比为84.24%，企业级SSD主控芯片出货量占比为13%。联芸科技也顺应市场规模将发展方向定位于消费级领域，报告期各期公司消费级SSD主控芯片收入占比均在80%以上。

2021-2023年，数据存储主控芯片作为核心产品对公司贡献的收入分别为38,390.24万元、34,863.96万元以及73,327.51万元。目前，发行人量产的数据存储主控芯片产品全部为SSD主控芯片。

数据存储主控芯片因接口端不同又被分为SATA接口和PCIe接口两大产品线。据披露，联芸科技PCIe接口SSD主控芯片尚无企业级产品，发行人将择机推出企业级PCIe接口SSD主控芯片，满足国内及全球客户需求。报告期各期，发行人企业级产品收入占比约1%，比例较低。

4、实控人为方小玲，第二大股东系海康威视

截至招股说明书（上会稿）签署日，发行人无控股股东，实际控制人为方小玲。公司的股权结构较为分散，公司各股东中不存在直接持有股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响的单一股东，故公司无控股股东。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通过其控制的持股平台弘菱投资、同进投资、芯享投资合计控制公司45.22%的股份，系公司实际控制人。

方小玲女士，1963年出生，1984年和1987年毕业于浙江大学科仪系，分获学士学位和硕士学位，1995年毕业于美国犹他大学电子工程系，获博士学位。

1995年8月至2001年7月，在SonicInnovations担任主任工程师；2001年8月至2016年3月，共同创办JMicron并担任JMicronUSA总经理；2014年11月至今，创立了联芸科技，担任公司董事长。

截至招股说明书（上会稿）签署日，本次发行前发行人前十名股东情况如下：

本次发行前，发行人股东之间的关联关系及关联股东各自持股比例如下：

五、发审会议询问的主要问题

1.请发行人代表结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，以及下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施，是否影响公司的持续经营能力。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表：（1）结合公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该类业务的可持续性；（2）结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。请保荐代表人发表明确意见。

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