Qorvo, Inc.(NASDAQ:QRVO)成立于2015年,由射频芯片公司RF Micro Devices与TriQuint Semiconductor合并而成,总部位于美国北卡罗来纳州格林斯伯勒。公司是全球最大的射频前端(RFFE)模块和化合物半导体解决方案供应商之一,产品广泛应用于5G智能手机、国防雷达、卫星通信、Wi-Fi及物联网设备。公司于2016年在纳斯达克上市,截至2025年,全球员工约8000人,在美国、中国(含台湾)、德国、瑞典设有研发中心与制造基地。
(1)移动产品(Mobile Products):为5G智能手机提供滤波器(SAW/BAW)、功率放大器(PA)、射频开关和天线调谐器,是苹果、三星、小米、OPPO、vivo等主要手机厂商的核心供应商。公司的BAW滤波器技术在5G高频段应用中具备显著优势。
(2)基础设施与国防(Infrastructure & Defense):提供氮化镓(GaN)射频功率放大器、雷达系统和卫星通信组件,深度参与美国国防部(DoD)项目,是美国国防供应链的重要成员。
Qorvo与博通(Broadcom)、Skyworks Solutions并列为全球射频前端芯片三巨头,合计占据智能手机RFFE市场约80%份额。在氮化镓(GaN)射频领域,Qorvo是少数同时具备设计、制造与封装能力的IDM(垂直整合制造)厂商,在国防与基础设施市场处于技术领先地位。在BAW(体声波)滤波器市场,公司与博通形成双寡头格局,技术壁垒极高。
| 指标 | FY2025(截至2025.3) | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 约36亿美元 | 同比下降约6% |
| 移动产品营收 | 约22亿美元 | 占比约61% |
| 基础设施与国防营收 | 约14亿美元 | 占比约39% |
| 毛利率 | 约36% | 面临手机需求压力 |
| 研发费用 | 约4亿美元 | 维持高投入 |
| 运营现金流 | 约3.5亿美元 | —— |
| 市值(约) | 约75亿美元 | —— |
2025财年,Qorvo面临全球智能手机市场需求波动带来的压力,移动产品业务承压,但国防与基础设施业务保持稳定增长。公司正在加大氮化镓技术的研发投入,以把握5G基站和卫星互联网的建设机遇。2025年,Qorvo宣布向Silterra出售部分晶圆制造业务,向轻资产模式转型,以提升毛利率并增强财务灵活性。2026年初,公司推出了针对Wi-Fi 7的新一代射频前端模块,进一步巩固在消费Wi-Fi市场的领先地位。展望未来,随着全球5G毫米波网络的部署加速、国防射频需求的持续攀升,以及卫星互联网(Starlink、OneWeb等)的规模化,Qorvo有望在2026-2027年迎来业绩回升。公司的GaN-on-SiC技术在高功率射频应用中具备独特优势,是5G宏基站和卫星通信的关键支撑技术。