一、公司概况

株式会社DISCO（ディスコ株式会社，东京证券交易所代码：6146）成立于1937年，总部位于日本东京都千代田区，是全球领先的精密加工设备制造商。公司以"切(Kiru)·削(Kezuru)·磨(Migaku)"为核心技术理念，长期专注于半导体晶圆切割机（Dicing Saw）、研磨机（Grinder）及抛光机等精密加工设备的研发、制造与销售，同时生产配套的精密加工工具（切割刀片、研磨砂轮等）。DISCO的产品广泛应用于硅晶圆、化合物半导体晶圆、太阳能电池基板以及电子零部件的精密加工环节，是全球半导体后端制造流程中不可或缺的关键设备供应商。公司在东京证券交易所主板上市，截至2026年市值约为2.5万亿日元（约合175亿美元），是日经225指数成分股之一。

二、核心业务与产品体系

DISCO的业务可分为两大板块：

精密加工装置（Processing Equipment）：包括晶圆切割机（DFD系列）、研磨机（DAF系列）以及多功能精密抛光机。切割机用于将晶圆切割成独立芯片，研磨机用于晶圆背面减薄，抛光机用于表面平整化处理。这些设备具备纳米级精度控制能力，是先进制程芯片制造的核心工序设备。

精密加工工具（Precision Tools）：包括切割刀片（Blade）和研磨砂轮（Grinding Wheel）。由于切割刀片属于消耗品，需要定期更换，为DISCO贡献了稳定的服务收入和耗材收入。

DISCO的技术优势体现在：可处理从极薄晶圆（厚度低于50微米）到厚基底的各类材料；在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体晶圆加工领域拥有全球领先的技术壁垒。随着电动汽车和功率半导体的爆发式增长，SiC晶圆切割需求成为DISCO新的增长引擎。

三、行业地位与竞争优势

在全球半导体精密加工设备市场中，DISCO与日本东京精密（Tokyo Seimitsu）、美国K&S（Kulicke & Soffa）等少数几家企业共同构成寡头垄断格局。DISCO在晶圆切割和研磨细分领域长期位居全球前二，尤其在精密划片（Dicing）市场占有率估计超过40%。

其核心竞争优势包括：

· 极高的技术壁垒：设备精度要求达到微米甚至纳米级别，需要长期的技术积累和工艺经验。

· 耗材与服务收入的稳定性：客户购买设备后持续采购配套耗材，形成长期黏性。

· 全球化服务网络：在东亚、北美、欧洲等主要半导体制造地区设有技术服务中心。

· AI驱动的需求增长：数据中心和边缘AI芯片的快速迭代，持续推升对先进封装和精密加工设备的需求。

四、核心财务数据

以下为DISCO Corporation近年核心财务数据（截至2026年3月的2025财年，单位：十亿日元）：

DISCO以超过40%的营业利润率和30%以上的净利润率著称，这一盈利水平在全球工业设备制造商中极为罕见，体现了其强大的定价能力和高附加值的产品属性。

2026年一季度最新数据：2026年4-6月（非合并出货额）达到981亿日元，同比增长28.2%，连续三个季度创历史新高，显示出AI驱动的半导体扩产需求仍在加速。

2026年二季度业绩指引（合并）：预计营收1061亿日元（+18%）、出货额1320亿日元（+18.8%）、营业利润420亿日元（+21.8%），净利润295亿日元（+24.1%）。

五、发展现状与展望

（一）当前发展态势

DISCO当前正处于强劲的上升周期中，核心驱动力来自三个方面：

1. AI芯片需求爆发：GPU、CPU、ASIC等高性能处理器向先进封装（2.5D/3D封装）演进，显著增加了对精密切割和薄化工艺的需求。

2. 第三代半导体扩张：SiC功率半导体在电动汽车、风电、储能等领域快速渗透，SiC晶圆的切割技术难度远高于硅晶圆，DISCO的技术优势使其占据市场制高点。

3. 成熟制程扩产：全球范围内成熟制程晶圆厂（28nm及以上）的扩产，为DISCO带来了广阔的增量市场。

（二）产能扩张计划

为应对持续旺盛的订单需求，DISCO已启动大规模的产能扩张计划。2023年公司宣布在长野县茅野地区建设新工厂，计划将切割及研磨设备的产能提高约40%。新工厂预计于2025年度（2026年3月前）部分投入使用，总投资规模约400亿日元。

（三）长期发展展望

展望未来，DISCO的增长前景依然广阔：

· 先进封装持续升级：随着芯片封装复杂度不断提升，对精密加工设备的要求也在持续提高，单台设备价值量有望持续上升。

· 第三代半导体市占率提升：SiC和GaN市场未来五年预计保持20%以上年复合增长率，DISCO作为核心加工设备供应商将充分受益。

· 全球化布局深化：公司持续加大对北美和欧洲市场的投入，在地缘政治背景下半导体供应链重构为日本设备厂商带来新的市场机遇。

当然，风险因素也需要关注：半导体行业本身的周期性波动、汇率变动（日元贬值对出口有利但进口零部件成本上升）、以及来自中国、韩国本土设备厂商的潜在竞争。

总体而言，DISCO Corporation凭借其独特的技术护城河、稳定的盈利结构，以及AI和新能源革命带来的历史性机遇，有望在2026年及更远的未来继续保持强劲增长，续写连续第七年创历史新高的篇章。