六台NA EUV光刻机都是英特尔，台积电不买账了？ASML突然发声
NA EUV光刻机导致芯片生产再度升高？台积电不买账了，ASML紧急发声。
光刻机是生产制造芯片的必要设备，尤其是进入EUV时代后，芯片巨头争相购买EUV光刻机。
三星为了获得更多EUV光刻机，李在镕都亲自前往ASML总部进行协商。台积电更是EUV光刻机的大户，几乎一半的EUV光刻机都出货给了台积电。
但没有想到的是，用于2nm及以下工艺的NA EUV光刻机，却遇冷了，首台NA EUV光刻机给了英特尔，2024年规划的10台产能中，六台都是英特尔。
作为光刻机大户的台积电，对NA EUV光刻机几乎不感兴趣，这有点不合常理，毕竟，台积电拥有的EUV光刻机数量最多，主要用于生产制造7nm以下芯片。
这主要是因为3nm芯片的芯片成本已经很高，高通等厂商已经难以承受，延迟了3nm芯片，如果使用NA EUV光刻机生产2nm芯片，成本自然会更高。
数据实现，EUV光刻机的售价约2亿美元，而NA EUV光刻机的售价将近4亿美元，这将是导致2nm芯片成本上升的主要原因。
ASML也紧急发声，称NA EUV光刻机仍是目前2nm工艺最理想的解决方案，订单也在稳步增长中。
其实，台积电对NA EUV光刻机的兴趣降低，不像EUV光刻机那样，疯狂购买，主要因为以下几点。
首先，台积电芯片制造技术先进，往往不用先进的设备，也能够生产最先进的芯片，其用DUV光刻机量产了第一代7nm芯片，并表示DUV光刻机可用于5nm工艺。
台积电拥有数量众多的EUV光刻机，可能也是想用EUV光刻机量产2nm芯片。
毕竟，三星在3nm芯片上就采用了GAA工艺，而台积电宣布2nm芯片才会采用GAA工艺。
其次，美一直都想要台积电最先进的芯片制造技术，但台积电并没有给，虽然宣布在美建设5nm/3nm芯片工厂，但都延迟投产了，最晚可能到2028年。
虽然台积电宣布在美生产制造先进工艺的芯片，但这些芯片都需要运回台湾省进行封装测试，这对美芯片制造行业并没有任何实质性帮助。
这可能导致美优秀扶持本土芯片制造企业，英特尔自然成了最佳的选择。
NA EUV光刻机又是当下最先进的设备，自然也要优先出货给英特尔，其它厂商获得时间自然要往后，目的就是拉开距离。
最后，台积电将重点放在3nm芯片，2nm芯片的时间节点往后推迟，一方面是3nm芯片的产能还没有能完全释放，尤其AI芯片成新宠后，7nm、5nm产能再次迎来高峰。
另一方面是台积电在打磨3nm芯片，将会推出升级版的3nm工艺，从而实现了芯片性能和功耗的提升。
毕竟，苹果订单已经开始更多转向3nm芯片，但苹果依旧认为3nm芯片很贵。
要知道，苹果是台积电最大的客户，一直都采用高通最先进的工艺，3nm成本都让苹果难以接受，希望台积电降价，更何况是价格更高的2nm芯片。